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16核24线程的Alder Lake-S桌面CPU跑分曝光：接近于英特尔酷睿i9-12900K

TUM_APISAK 近日在 UserBenchmark 上发现了英特尔新款 Alder Lake-S 桌面 CPU，提供 16 个核心，24 个线程。该芯片似乎是早期的酷睿 i9 的衍生版，其性能与现有的高端酷睿 i9 芯片相匹配。根据跑分信息，这款用有 16 个内核 24 个线程的英特尔 Alder Lake-S 台式机 CPU 中，包含 8 个 Golden Cove 内核（8 核 / 16 线程）和 8 个 Gracemont 内核（8 核 / 8 线程），以及 30 MB 的 L3 缓存。从规格上来看非常接近于英特尔酷睿 i9-12

8核心16线程！11代酷睿i7-11700K图赏

英特尔酷睿i7-11700K采用了和旗舰芯片i9-11900K相同的CPU配置，只不过时钟频率稍微低一些，价格上也更加亲民，只要3000元左右，只有i9-11900K的一半。我们快科技已经收到了零售版的盒装i7-11700K处理器，下面一起来看图赏。i7-11700K处理器采用8核心16线程设计，4MB二级缓存、16MB三级缓存，基础频率3.6GHz，最高睿频5.0GHz，全核频率4.6GHz，TDP 125W。该 CPU 采用和酷睿 i9-11900K 相同容量的缓存，主要的区别是时钟频率和功率限

Intel公布6款9代酷睿移动标压CPU：i9终8核、新i7性能增18%

在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移动处理器将于今年二季度上市，也就是最快4月份。

16核32线程CPU专属座驾 华擎AMD X399主板正式亮相

Intel的新高端芯片组叫X299，而AMD则很坏地将自家顶级主板型号命名为X399，处理器插座为Socket SP3r2 (LGA 4094）。

手机CPU干翻PC！苹果A19 Pro单线程击败锐龙9 9950X

A19 Pro的单核性能到底有多强？我们拿锐龙9 9950X来比一比如何。 根据Geekbench 6基准测试数据，A19 Pro的单线程跑分为3895分，较上一代A18 Pro提升11%，比高通旗舰芯片骁龙8 Elite 高出36%。

小米自研玄戒O1发布！二代3nm、10核CPU＋16核GPU比肩苹果

终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。

小米16首发！高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p：2+6自研CPU架构

高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。

小米16首发！高通骁龙8 Elite 2曝光：CPU飙至4.4GHz

快科技4月16日消息，博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，性能上涨18%-22%，这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频，骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，骁龙8 Elite 2支持SME指令集，SME全称是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架构的一部分，通过提�

没有超线程亦领先！Intel酷睿Ultra 9 285K CPU-Z多核超14900K 12%

近日英特尔最新旗舰处理器酷Ultra9285K的CPU-Z跑分曝光，虽然没有了超线程技术，但多核性能表现依然强劲。此次测试平台包括两条16GB的CL32DDR5-5600内存、华擎Z890SteelLegendWiFi主板和RTX4080Super显卡。Ultra9285K的Blenderv4.2测试成绩也被一同曝光，比酷睿i9-14900K快了大约10%，但略逊于AMD锐龙99950X；Ultra7265K也出现在了这一平台中，与AMD锐龙99900X势均力敌。

Intel Core Ultra 9 285K突破5000分：成为PassMark最快单线程CPU 比14900K快11%

据此前爆料，Intel将于本月正式发布下一代桌面高性能处理器ArrowLake，即CoreUltra200系列。作为该系列的旗舰型号，IntelCoreUltra9285K赶在发布前创造了一项新的纪录其单线程跑分成绩首次超过5000分，超过了此前最快的Corei9-14900KS，成为PassMark史上最快的单线程CPU。最新消息显示，首批ArrowLake有望于10月24日与Z890芯片组主板一起推出。

骁龙X Plus又砍了一刀！CPU只有8核、GPU性能只剩1/3

高通骁龙XElite有多个不同版本，官方公布的就有四个现在骁龙XPlus也也迎来了第二个版本，阉割得相当狠。骁龙XPlus此前版本编号X1P-64-100，CPU部分是从骁龙XElite12核心减少到10核心，仍是42MB缓存，不过最高频率只有3.4GHz，且不支持双核加速。它将会出现在华硕无畏Pro15笔记本中，不过有趣的是，华硕的ProArt创13两个月前就低调使用了它，显然存在一段时间了。

搭载AMD最新锐龙AI 9 HX 370旗舰CPU！华硕发布新款Zenbook S 16

华硕在Computex2024台北国际电脑展上发布了全新笔记本电脑ZenbookS16，该款笔记本搭载了AMD最新发布的锐龙AI9HX370处理器。该机型采用Ceraluminum材质机身，重量为1.5kg，厚度薄至1.1cm。华硕ZenbookS16UM5606笔记本的售价为1399美元起，约合人民币10157元，预计将于7月正式上市。

男子脚踩160个CPU进境 因走路姿势异常被查获

10月6日，拱北海关所属青茂海关查获一起旅客鞋内藏160个CPU进境案。当日15时29分，这名旅客身穿黑色短袖，从青茂口岸旅检现场无申报通道”进境，现场关员发现该旅客走路姿势异常，遂对其截查。海关提醒：根据相关规定，以藏匿、伪装、瞒报或其他方式逃避海关监管，运输、携带、邮寄国家禁止或限制进出境的货物、物品或者依法应当缴纳税款的货物、物品进出境的，属走私行为，情节严重构成犯罪的，将被依法追究刑事责任。

第三代骁龙8跑分首曝：CPU多核性能超越A16

第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布，今日，一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出，其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看，第三代骁龙8移动平台单核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片约10%，相较于骁龙8Gen2，单核提升9.7%，多核提升24%。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。

苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX：明年或推“地表最强”MacBook Pro

苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片，其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片，预计在2024年正式发布，会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。

AMD新CPU冲上192核心384线程 无敌了

AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经进行了基本的布局，为企业和数据中心提供了多个不同类型的处理器选择。首先是通用型的GenoaZen4架构处理器，拥有96核心192线程。我们期待着这一系列处理器的发布和进一步的技术突破。

CPU-Z支持Zen4线程撕裂者：96核心192线程泰山压顶

Intel最近面向工作站市场发布了至强W-3400、至强W-2400系列，最多做到56核心，但距离AMD锐龙线程撕裂者PRO5000系列的64核心还差点意思AMD下一代已经在路上了。权威检测工具CPU-Z近日更新了2.05版本，不但正式支持IntelSapphireRapids至强家族早早就加入了对AMDStormPeak平台的初步支持，也就是线程撕裂者PRO7000系列。这款处理器去年12月发布，最大变化就是集显从C-960升级到C-1080，支持DX12、OpenGL4.6、OpenCL1.2，图形性能提升了4倍升级支持DDR4-3200。

CPU也能战未来 AMD锐龙线程撕裂者3年后性能提升15%

游戏玩家都知道一个梗A卡战未来，说的是AMD显卡在发布之后不断优化，性能要比发售之前提升的事，现在AMD的CPU也可以战未来了，锐龙线程撕裂者3990X被发现在3年之后性能提升15%。Phoronix是家专注于Linux平台的网站，日前他们重新测试了System76的一款工作站，使用的是TR3990X处理器，这是AMD2020年发布的Zen2架构HEDT平台，64核128线程，频率2.9G到4.3GHz。不过他们没有解释为何AMD的CPU能战未来，考虑到硬件平台是一样的，但用的Linux系统Ubuntu版本不一样有一些驱动不同，应该是这些软件平台对AMDCPU的优化提上来了。

全新1+5+2 CPU架构！骁龙8 Gen3跑分首曝：终于将苹果A16踩在脚下

搭载骁龙8 Gen2的手机还在铺货和更新，骁龙8 Gen3已悄然现身”。骁龙8 Gen3将采用1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，整体芯片功耗进一步降低20%。骁龙8 Gen3会在年末的高通骁龙技术峰会旗舰正式发布。

Intel CPU悄然变更：15代酷睿消失 16代酷睿从头设计

Intel上周发布了Q4季度财报，业绩不太好看，连续两个季度都出现了亏损，CEO基辛格也承认上半年还会有困难，但是他对未来依然充满信心，坚信Intel能在2025年左右重回半导体领导地位。他重申了Intel在四年内搞定五代CPU工艺的计划，但是这一次公布的CPU路线图跟之前的已经不一样了，特别是14代酷睿之后的CPU变化很大。这次财报会上透露的信息有些混乱，看起来Intel又调整了CPU路线图，ArrowLake似乎没了踪影，让人对桌面版酷睿迭代捏了一把汗。