Tools4AI官网体验入口 Java实现LAM使用地址
Tools4AI是100%用Java实现的大型行动模型,可作为企业Java应用程序的LLM代理。该项目演示了如何将AI与企业工具或外部工具集成,将自然语言提示转换为可执行行为。通过利用AI能力,它简化了用户与复杂系统的交互,提高了生产力和创新能力。
开源软件 Tools4AI 将 AI 无缝集成到 Java 企业应用程序中
Tools4AI是一款开源软件,它通过将AI无缝集成到Java企业应用程序中脱颖出。这个基于Java的项目引入了大型操作模型或LLM代理,为希望将AI功能高效添加到Java应用程序中的开发人员提供了一个非常合适的解决方案。Tools4AI的出现改变了在Java环境中使用AI的游戏规则,为开发人员提供了一个实用的工具,使他们能够增强Java应用程序的功能不增加开发过程的复杂性。
Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。