热搜话题榜单

自主芯片逆袭！Marvell考虑60亿“卖身” 中国要买

数据显示，中国每年进口芯片超2000亿美元，这对于相关行业提高营收以及加强国家信息安全都有不小的挑战。

重大里程碑：Marvell硬盘主控出货量即将迈过50亿大关

作为美满电子（Marvell）的一项长寿业务，该公司硬盘控制器产品线即将迈过一个重要的里程碑 —— 达成 50 亿的总出货量。随着各行业与消费者对于大容量存储不断增长的需求，Marvell 也强调了对于投资开发尖端 Bravera 硬盘产品和相关 IP 的持续承诺，以推动云服务、数字支付、人工智能、5G 等应用的数字化转型。据悉，Marvell 旗下 Braveta 系列硬盘控制器和前置放大器解决方案套件，用上了该公司的卓越工艺和先进 IP，涵盖了 1500

Marvell宣布OCTEON 10 DPU平台：采用ARM N2 CPU内核与5nm制程

一年多前，我们就已经听说过美满电子（Marvell）的 OCTEON TX2 基础架构处理器。自那时起，相关生态就一直在公司内外以极快的方式在发展。今天我们要介绍的，就是 Marvell 最新推出的 OCTEON 10 系列 DPU 。作为一个全新的 SoC 系列，其采用了台积电 5nm 制程工艺，且首次用上了 ARM 的 Neoverse N2 CPU 内核。上一代的 OCTEON TX 和 OCTEON TX2，仅被 Marvel 称作“基础架构处理器”。而最新的 OCTEON 10 平台，则被该公司称作 DP

NVIDIA找到强力外援：博通、联发科、Marvell支持收购ARM

NVIDIA斥资400亿美元收购ARM一事已经过去了半年时间了，由于这笔交易实在太过重要，NVIDIA成功收购ARM的阻力不小。不愿意看到NVIDIA收购ARM的不仅是各个国家的监管部门，同样地还有不少商业公司反对ARM被NVIDIA收购，此前报道中显示苹果、高通等巨头是反对NVIDIA吞下ARM的，甚至微软都不赞成。至于国内的公司，反对NVIDIA收购的就更多了，只不过没有哪家公司公开表态。不过NVIDIA也不是光杆司令，在收购ARM这事上竟然也有几家知名?

Marvell发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器 连续读取速度高达14GB/s

Marvell今日宣布推出首批支持PCIe 5.0的NVMe SSD控制器，并为Marvell的存储控制器制定了新的品牌策略。新的SSD控制器是Marvell Bravera品牌下的第一款产品，该品牌还将包括硬盘控制器和其他存储加速器产品。Bravera SC5系列PCIe 5.0固态硬盘控制器将包括两个控制器型号：8通道的MV-SS1331和16通道的MV-SS1333。Marvell Bravera SC5 SSD控制器规格：这些新的固态硬盘控制器将PCIe 4.0固态硬盘的性能提高了一倍，这意味着连续读取吞?

Marvell再发四核A53：Cat.7 LTE载波聚合基带

美满电子科技(Marvell)今日宣布，推出业界首款高性价比、支持20+20MHz载波聚合的R10 LTE单芯片系统——“ARMAED Mobile 88PA6270”。

专访 Marvell 副总裁陈崴：Marvell 在智能家居的布局以及优势

随着智能移动设备的增多，多屏互动成为广泛讨论的热点，也被认为是下一个市场蓝海。在一个家庭里面，意味着手机、平板、电脑、智能电视便捷的文件传输，画面实时的切换，淡化设备之间的隔阂，达到最佳的一体化体验。

苹果为自家芯片打造开源框架MLX，实现Llama 7B并在M2 Ultra上运行

2020年11月，苹果推出M1芯片，其速度之快、功能之强大一时令人惊艳。2022年苹果又推出了M2，今年10月，M3芯片正式登场。图源:https://github.com/ml-explore/mlx-examples/tree/main/mnistMLX还有其他更多有用的示例，包括如下:Transformer语言模型训练;LLaMA大规模文本生成和LoRA微调;StableDiffusion生成图片;OpenAI的Whisper语音识别。

老黄深夜炸场，世界最强AI芯片H200震撼发布！性能飙升90%，Llama 2推理速度翻倍，大批超算中心来袭

【新智元导读】刚刚，英伟达发布了目前世界最强的AI芯片H200，性能较H100提升了60%到90%能和H100兼容。大科技公司们又要开始疯狂囤货了。我们能知道的是，等到明年第二季度H200上市，届时必将引发新的风暴。

联发科：新旗舰芯片将支持由Llama2模型开发的 AI 应用

联发科技将利用Meta的新一代开源大语言模型Llama2以及其先进的AI处理器和完整的AI开发平台，建立终端侧AI计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备的AI应用开发。预计年底将采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama2模型开发的生成式AI应用。MediaTek将于年底推出新一代旗舰移动芯片，采用针对Llama2模型优化的软件栈和升级版的AI处理器，以进一步提升大语言模型和生成式AI应用的性能，加速终端设备上的AI应用发展。

芯片行业又将出大收购？Marvel 100亿美元收购Inphi协议接近达成

10月29日消息，据国外媒体报道，在英伟达宣布拟400亿美元收购Arm、AMD宣布拟350亿美元收购赛灵思后，芯片行业有望再出现大手笔的收购交易，Marvel 100亿美元收购Inphi的协议已接近达成。外媒是援引消息人士的透露，报道Marvel收购Inphi的协议接近达成的，这一消息人士对潜在的收购交易非常了解。从外媒的报道来看，Marvel收购Inphi的交易规模约为100亿美元，将以现金加股票的方式进行，其中60%将支付股票，余下部分支?

恩智浦将以 17.6 亿美元收购 Marvel 通信芯片业务

据外媒报道，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司表示，将以 17.6 亿美元现金收购半导体厂商 Marvell 科技集团有限公司的通信芯片业务，为客户提供更丰富的产品组合。恩智浦将向其工业、汽车和通信基础设施市场的客户销售 Marvell 的通信芯片产品，如 WiFi 和蓝牙以及其边缘计算平台。这一业务在 2019 年为 Marvell 带来了 3 亿美元收入。

REDMI K90 Pro Max搭载第五代骁龙8至尊版+独显芯片D2

Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。

苹果14英寸MacBook Pro发布：售价12999元起 首发苹果M5芯片

苹果公司10月16日正式发布全新14英寸MacBook Pro，起售价12999元。新品最大亮点是首发搭载M5芯片，采用3nm工艺，AI性能较M1提升最高6倍，图形处理器配备增强型着色核心和光线追踪引擎。提供深空灰和银色两种配色，标配版16GB+512GB售价12999元，10月17日开启预售，22日正式发售。支持定制高配组件，最高可选32GB内存+4TB硬盘，搭配专业软件后总价可达29530元。配备Liquid视网膜XDR显示屏及丰富接口，满足多样化连接需求。

苹果预告M5芯片：新MacBook Pro首发搭载

近日，苹果公司营销主管格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）通过官方渠道发布了一则引人瞩目的预告，宣称一款强大的新品即将震撼登场。预告配图动画巧妙展现了“V”字形轮廓，这一形状与罗马数字“5”不谋而合，而配文中又暗藏五个“M”，几乎是在明示新品与苹果M5芯片紧密相关。

苹果全新MacBook Pro本月亮相：全球首发M5芯片

苹果M4版MacBook Pro定制机型发货推迟至10月23-28日，预示10月将推M5版。据悉，14/16英寸M5 MacBook Pro本月发布，搭载M5芯片；M5 Pro/Max版则延至2026年初。M5芯片基于台积电3nm工艺，单核成绩突破4000分，多核超1.5万分，成M系列最强标准版。除MacBook Pro外，M5还将用于iPad Pro和Vision Pro，苹果或同步更新Apple TV与HomePod mini。新品将通过新闻稿形式发布，不举办发布会。

单核能力提升490%！华为MateTV首次将旗舰手机级芯片装进智慧屏

华为在下午的发布会上为大家带来史上最大屏幕Mate华为智慧屏MateTV。 据介绍，华为智慧屏MateTV搭载旗舰级手机芯片，性能较智慧屏V5 Pro有巨大提升。 其中，单核能力提升490%，多核能力提升360%，GPU能力提升251%。

荣耀Magic V Flip2详细参数出炉：骁龙8 Gen3+荣耀自研C1/E2芯片

荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。

苹果Mac全家桶下半年登场：首发M5芯片

据报道，苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉，苹果M5系列芯片基于台积电先进的

史上首次！曝苹果A18芯片将登陆MacBook：价格或破新低

苹果将于2025年底至2026年初推出首款搭载iPhone芯片的低价MacBook，采用iPhone 16同款的A18芯片，配备13英寸显示屏，提供银色、蓝色、粉色和黄色四种配色。 这款全新的MacBook将成为苹果历史上首款使用iPhone芯片的Mac产品，打破此前MacBook仅搭载M系列芯片的传统。 苹果 A18 芯片基于台积电N3E制程工艺打造，其CPU采用6核架构，包含2个性能核心与4个能效核心，集成了5核GPU及16核神经引