联发科发布高端平板处理器迅鲲900T：6nm工艺、支持LPDDR5

7月底，联发科发布了全新的迅鲲1300T处理器，专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备，首发于荣耀平板V7 Pro。迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌，拥有丰富的产品线，就市场地位而言是当之无愧的安卓平板芯片第一，面向Chromebook笔记本的出货量五年累计超1000万。在联发科看来，平板机已经从手机的衍生品”，进化为具有独立使用场景的移动计算设备，需要更强的算力、更稳定的连接、更丰富的影音、更低的功耗，这正是迅鲲平台

小米米12表示，其Snapdragon 898芯片组配有LPDDR5X RAM

就在昨天，JEDEC发布了LPDDR5X，这是对版本5的改进，将最大数据速率从6400 Mbps提高到8533 Mbps，是LPDDR4X的两倍今天，有传言称小米将成为这项新技术的早期采用者之一，在小米12中，闪亮的新LPDDR5X内存芯片将与Snapdragon 898一起出现898应引入对X版RAM的支持，因为较旧的高通芯片组（888和865）仅支持普通LPDDR5。该芯片组还将是该系列中第一个基于全新ARMv9架构的芯片组，使用全新的Cortex-X2、A710和A510 CPU内核传闻工厂在即

小米12将搭载LPDDR5X内存：速率达8533 Mbps

近年来，小米凭借小米10系列以及小米11系列等旗舰机型，逐渐站稳了高端市场。根据往年惯例，不出意外的话，小米有望在今年底推出全新的小米12系列机型，虽然距离发布还有较长一段时间，但关于该机的爆料已经比较密集。

速率达8533 Mbps！曝小米12将搭载LPDDR5X内存：或年底发布

作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者，JEDEC固态技术协会刚刚宣布了针对第5代低功耗双倍速率”（LPDDR5）DRAM存储器的JESD209-5B新标准，也就是LPDDR5X内存。LPDDR5X拥有三项主要变化，包括速率从6400Mbps增至8533Mbps、TX/RX均衡改善信号完整性、通过新的自适应刷新管理提高可靠性。根据知名爆料者@i冰宇宙的消息，此前传闻将在年底时间段发布的小米12将会搭载这种全新的内存规格。同时，小米12还将配备高通最新一代旗舰?

LPDDR5X低功耗内存标准发布：带宽增至8533Mbps

日前，JEDEC固态技术协会发布了JESD209-5B标准，首次引入了低功耗LPDDR5，也就是LPDDR5X内存，成为LPDDR5的可选扩展。新的变化包括：1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps；2、TX/RX均衡改善信号完整性；3、通过新的自适应刷新管理提高可靠性。据悉，LPDDR5X旨在简化体系结构和提供更高的带宽，以支持5G增强通信性能，并服务从汽车到高分辨率增强现实/虚拟现实/AI边缘计算等应用场景。此次LPDDR5X标准的制定和出台，美光、三星、Synopsys

SK海力士开始生产面向移动平台的LPDDR5 DRAM

韩国计算机硬件公司SK海力士（SK Hynix）已于3月开始为智能手机生产LPDDR5移动DRAM。该公司的LPDDR5移动DRAM是目前市场上唯一能够提供移动行业最大容量的DRAM，它会被安装在高端的移动智能手机上，可以应对高分辨率和高质量的视频拍摄和回放。SK Hynix公司还预计，他们还将着手继续研究和应用其他移动需求，如更强大的相机性能和增加人工智能的最大使用。一位发言人表示，由于临时数据存储的需求的扩大，他们预计处理速度和图像质?

三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机

三星近日宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案：基于UFS多芯片封装（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。比起上一代产品，三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，为更多的智能手机用户提供旗舰性能。

三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产：本月进入国内市场

6月16日消息，今日上午，中国三星官方通过微博宣布，本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。官方表示，目前，三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，并预计从本月起，配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。据了解，基于UFS多芯片封装的LPDDR5，相比上一代产品，三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，可谓更多的智能手机用户提

三星开始量产LPDDR5内存+UFS 3.1闪存的uMCP封装方案

作为先进内存技术的全球领导者，三星电子刚刚宣布，其已开始量产适用于智能机的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封装（uMCP）解决方案。该系列产品的最大特点，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 闪存，能够为广大智能机用户带来旗舰级的性能体验。来自三星电子内存产品规划团队的 Young-soo Sohn 副总裁表示：得益于制造工艺和封装技术的改进，最新一代 LPDDR5 uMCP 能够让消费者在即使入门级的设备上，也可获得不妥协的流?

三星电子：已开始量产基于LPDDR5 UFS的多芯片封装

三星电子今天宣布，已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS3.1 NAND 闪存。

联发科天玑900 5G战车开来！6nm A78越级规格、首次LPDDR5

5月13日下午，联发科宣布正式推出天玑5G SoC系列最新产品天玑900”。这是天玑家族的第12名成员、天玑900系列的开山之作，也是首次将旗舰级规格全面下放，包括6nm工艺、A78大核、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi6网络、120Hz高刷等等，还首次迎来了LPDDR5内存。天玑900采用了和顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺制造，比其他型号的7nm工艺更进一步，在性能、功耗方面更有优势。它同样有A78CPU架构，具体

联发科天玑900参数曝光 6nm工艺支持LPDDR5

继今年发布天玑1100和天玑1200主力处理器之后，联发科又带来一款新的中端处理器天玑900，同样采用了6nm工艺，但这一处理器支持LPDDR5。

Intel确认今年升级10nm酷睿轻薄本：解锁LPDDR5？

Intel将在二季度发布10nm Tiger Lake-H45高性能游戏本平台，年底发布10nm Alder Lake 12代酷睿，同时覆盖桌面、笔记本，但意外的是，无论是去年9月就发布的10nm Tiger Lake-U系列轻薄本平台，还是今年初诞生的10nm Tiger Lake-H35游戏本平台，都会进行一次升级。Intel的一张官方幻灯片里确认，会在今年推出面向轻薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆盖i9、i7、i5三个序列，而现在的Tiger Lake-U系列可是没有i9，显然这次升级幅度不小(?

假赛节奏不断！德云色笑笑调侃PDD又要停播了

斗玩网原创：最近由于FPX打野选手Bo引发的假赛话题，成为了LPL联赛最火热话题之一，由于Bo之前在ESY战队打过比赛，很多网友就将其可能涉嫌假赛的嫌疑和PDD联系在一起。于是网上出现了很多讨论，都是针对PDD曾经运营过的YM战队7次有机会进入LPL却每次都失败的经历。于是PDD在过去两天都通过自己的微博发文澄清了网上的假赛传闻。

motoedge s今晚发布：首发高通骁龙870+LPDDR5+UFS3.1，支持跨设备协同

1月26日上午，全球首款搭载骁龙870芯的旗舰新机——摩托罗拉edge s正式曝光ID，从图片上来看，该机有两个配色，设计时尚大气，品质感十足。搭载后置四摄，背壳中部带有摩托罗拉经典的蝙蝠标，看起来极具辨识度。核心配置上，摩托罗拉edge s将全球首发骁龙870芯片，搭载Turbo LPDDR5 + Turbo UFS 3.1，配置十分强大。前不久发布的骁龙888因发热问题被不少用户吐槽，目前市面上两款搭载骁龙888处理器的机型功耗和发热均出现了翻车，?

Vivo X60Pro+参数正式公布：骁龙888、增强版LPDDR5和增强版UFS3.1

在今天晚上举行的Vivo X60 Pro+发布会上，官方一开始就公布了这款手机的完整参数信息，vivo X60 Pro+搭载骁龙888、增强版 LPDDR5 和增强版 UFS3.1的组合。

小米11将首发满血版LPDDR5和Wifi6增强版

即将在12月28日发布的小米11成为了最近数码届最关注的一款数码产品，对于该手机的各种参数配置爆料也不断的出现。在昨天小米的高管们纷纷公布了小米11的多个重要参数性能，提前让粉丝和消费者们了解这款手机的性能。

快手投资互联网游戏直播公司小象互娱 后者由PDD、腾讯等持股

近日，深圳市小象互娱文化娱乐有限公司发生工商变更，股东新增北京快手科技有限公司，目前暂未公布其持股比例。资料显示，深圳市小象互娱文化娱乐有限公司成立于2017年1月，注册资本约228.4万元。

Redmi K30S至尊版不止配骁龙865：LPDDR5内存+UFS 3.1全有

今天，Redmi为Redmi K30S至尊版预热。官方强调，Redmi K30S至尊版不仅有骁龙865旗舰处理器，还有LPDDR5内存、UFS 3.1闪存，同时支持WiFi 6，绝对不做“裸奔版”骁龙865手机。据悉

美光uMCP5量产：LPDDR5内存+UFS闪存二合一封装 速度更快空间省55%

10月21日消息，继今年3月首次公开之后，美光科技今日宣布，已量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。uMCP5有四种不同的密度配置：128+8 GB，128+12 GB，256+8 GB 和 256+12 GB。据介绍，美光 uMCP5 搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性NAND 以及UFS3.1 控制器，将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中。 uMCP5使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作