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SK海力士在GTC 2022大会上介绍HBM3动态随机存储器

TechPowerUp 报道称：在 3 月 21 - 24 日举办的英伟达 GPU 技术大会上，SK 海力士介绍了该公司最新研发的 HBM3 高带宽显存...在“完全堆叠”状态下，HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量，辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率...预计到 2025 年，还可进一步上升至 35%...作为该公司的最新举措之一，其展示了 SK 海力士致力于保护环境、创建可持续和创新的内存生态系统的承诺的决心......

SK海力士宣布开发HBM3存储器：12-Hi堆栈24GB容量 带宽819GB/s

SK 海力士刚刚宣布了 HBM3 DRAM 存储器的最新开发进展，可知新一代内存标准不仅带来了更高的带宽，还可通过垂直堆叠来增加容量。从去年 7 月量产 HBM2E 内存开始，该公司就已经在着手 HBM3 新品的研发。随着今日的公告，我们得知 SK 海力士将带来两款衍生型号。除了基于 8-Hi 堆栈的 16GB SKU，SK 海力士还计划推出由 2GB DRAM 组成 12-Hi 堆栈的 24GB SKU，此外该公司提到其已将 DRAM 芯片的层高缩减至 30 μm 。负责 DRAM 开发的

SSD等存储要全面涨价！国产之光长江后：三星、SK海力士等也涨价 出货量增加

SSD或许将迎来全面的涨价，至少行业厂商都已经开始行动了。三星电子第二季度DRAM出货量预计将较Q1增长约15%-20%，优于上季的季减约10%。对于当前的情况，供应链表示，随着头部大厂减产越来越密集，同时叠加AI对存储的需求激增，这会在短期拉升SSD等存储的价格，所以这对于厂商言是好事，但是涨价的幅度到底有多高，最终还是要看市场的反馈了。

韩国1月芯片库存率创26年来新高：三星、SK海力士亏肿 SSD等存储还会大降价

据韩国统计厅5日消息，1月韩国芯片库存率为265.7%，这是1997年3月以后近26年来的最高值。1月芯片出货指数（剔除季节因素）为71.7，环比下滑25.8%。同期，库存指数环比大增28%，为190.5。芯片库存率高就意味着供大于求。鉴于芯片是韩国主要出口品，韩国出口和经济的前景堪忧。随着内存、SSD继续降价，但是用户购买欲望不高，这导致韩国厂商备受打击。据韩国媒体报道称，尽管三星电子、SK海力士等韩国主要DRAM厂商积极通过降价等方式消化库存，但韩国券商业内人士预估2023年DRAM价格难反弹。去年10月份，有机构预判由于闪存和SSD库存海量，?

SK海力士宣布下一代GDDR6-AiM计算存储芯片

SK 海力士于 2 月 16 日宣布，其已开发出具有计算能力的下一代 PIM 存储芯片（Processing-in-Memory）...SK 海力士首款采用 PIM 技术的产品，就是上图所示的 GDDR6-AiM 内存加速器...GDDR6-AiM 与 CPU / GPU 的组合（而不是搭配 DRAM 动态随机存取器），其有望在某些场景下达成 16 倍的计算速度，预期可在机器学习、高性能计算、大数据计算 / 存储中得到广泛的应用......

研究机构：Q2三星电子SK海力士存储芯片销售额增至26万亿韩元

【TechWeb】7月5日消息，据国外媒体报道，研究机构预计，在今年二季度，三星电子和SK海力士存储芯片的销售额，将达到26万亿韩元，折合约230亿美元，环比增长16.7%。研究机构还预计，三星电子和SK海力士二季度存储芯片的销售额，环比增长率都将达到两位数。在NAND闪存方面，研究机构预计在连续连个季度下滑之后，三星电子和SK海力士二季度的销售额，环比增长率都将超过10%，合计销售额则将环比增长15.3%。DRAM方面，研究机构预计这?

SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度营收第一：HBM市占率高达70%

根据CounterpointResearch的2025年第一季度内存追踪报告，SK海力士首次超越三星电子，以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM营收市占率达到36%三星电子紧随其后，市占率为34%，美光则以25%的市占率位列第三，其他厂商合计占据剩余的5%。CounterpointResearch表示，2025年第二季DRAM市场在各产品类别与厂商市占方面，将与前一季变化不大，长期来看，HBM市场的增长仍面临来自贸易冲击的结构性挑战，这可能会引发经济衰退甚至萧条。

SK海力士1cnm DRAM技术新成果：良品率提升至80%以上

据报道，SK海力士在DRAM芯片技术领域取得重大突破，其1cnm工艺DRAM芯片良品率已从去年下半年的60%快速提升至80%-90%的行业领先水平。这一技术突破正值AI浪潮推动高性能存储需求激增的关键时期，有望帮助SK海力士在消费级和数据中心市场建立技术优势，挑战三星在DRAM领域的领导地位。随着良品率的持续提升和产能的逐步扩大，1cnmDRAM芯片有望重塑存储市场格局，为AI时代的数据处理需求提供更强大的支持。

90亿美元付完！SK海力士正式完成对Intel闪存业务的收购

当地时间周四，随着最后一笔19亿美元款项的支付，SK海力士正式完成对IntelNAND闪存业务的收购。SK海力士正式获得了Intel闪存的知识产权以及员工。支付完剩余的19亿美元，SK海力士通过Solidigm接管了Intel的NAND知识产权，以及研发资源和相关技术员工，实现了对于收购的IntelNAND业务的完整的运营控制。

美光、SK海力士公布SOCAMM内存模块：尺寸更小 功耗更低

据报道，SK海力士和美光相继公布了自家的SOCAMM内存模块，该模块将应用于英伟达最新发布的BlackwellUltraGB300产品线。SOCAMM解决方案已经实现量产，这将是世界上最快、最小、最低功耗和最高容量的内存模块，为不断增长的人工智能工作负载提供了大容量内存，满足了AI服务器和数据密集型应用的需求。SOCAMM顶部没有凸出的梯形结构，进一步降低了整体高度，使其更适合服务器的安装和液体散热环境。

国产内存机会来了！三星、SK海力士、美光被曝今年停产DDR4

随着DRAM内存芯片的价格不断走低，三星、SK海力士、美光三大原厂都将在2025年内就停产DDR4。DDR3内存都仍有相当的使用空间，三大厂也是去年底才开始逐步停产。长鑫存储的DDR4、LPDDR4XDRAM颗粒主要采用17-18nm工艺生产，未来几年肯定机会多多。

三星、SK海力士计划停用中国EDA软件！

韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。SK海力士的代表表示，公司正在考虑是否继续使用中国EDA软件，因为目前正值续约之时。

NVIDIA GPU卖脱销！黄仁勋要求SK海力士HBM4内存提前6个月交货

NVIDIABlackwellGPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内存芯片。SK海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。不过在Rubin之前会有一代升级版的BlackwellUltraB300系列是搭配HBM3E。

性能暴增30倍！SK海力士正开发HBM内存新标准

在SKIcheonForum2024论坛上，SK海力士副总裁RyuSeong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。RyuSeong-su表示，公司的目标是推出性能大幅提升的差异化产品，以期在HBM市场中取得领先地位。SK海力士还表达了创建其存储半导体的意向，根据计划，SK海力士和三星都计划在2025年中或年底之前发布各自的HBM4产品，以便及时集成到下一代产品中，如英伟达Robin等架构。

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

快科技6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良品，可用于实际应用。此外，SK海力士的实验性3

业界最高性能！SK海力士推出新一代移动端闪存ZUFS 4.0

快科技5月9日消息，SK海力士今日宣布，已成功开发出新一代移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.0”，专为端侧AI手机优化。SK海力士表示，ZUFS 4.0是业界最高性能的移动端NAND闪存解决方案，它通过区分数据特性进行管理，与现有UFS相比，ZUFS采用分区存储方式，显著提升了手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。在长期使用环境下，ZUFS 4.0相比现有UFS，能够使手机应用程序的运行时间提升约45%，并且在存储读写性能下降方面实现了超过4倍的改善，从而将产品的使用寿命提升了约40%。SK海力士自2019年起便与全球平台企业合作开发ZUF

中国台湾遇25年最大地震：美光、三星、SK海力士停止DRAM内存报价

据中国地震台网正式测定，今天7时58分在中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12千米。台湾气象署地震测报中心主任吴健富表示，此次地震是自1999年9月21日台中山区地震发生25年以来最大的地震。TrendForce还预计，短期内DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。

斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运

快科技3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前，关

台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星

HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。

OpenAI 首席执行官将会见三星电子和 SK 海力士高管

OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国，并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用，并探讨未来的合作机会。这次会议有望促进AI技术的发展和应用，推动人工智能在各个领域的进一步应用。