AMD发布第二代Versal自适应SoC:10倍标量性能、全程AI加速
AMD今天宣布,旗下的Versal自适应片上系统产品升级全新第二代,包括面向AI驱动型嵌入式系统的AIEdge2VE3000系列、面向经典嵌入式系统的Prime系列。新一代产品很好地平衡了性能、功耗、面积,以及先进的功能安全与信息安全,可广泛应用于汽车、工业、视觉、医疗、广播、专业音视频等市场领域。客户和开发者已经可以获取早期访问文档、参与早期使用计划,AMD也正在与主要客户进行接洽。
荣耀X7b 5G正式发布:联发科天玑6020 SoC配6000mAh电池
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
手机捅破天!紫光展锐首颗卫星通信5G SoC获国际突破奖
今日,紫光展锐官方宣布,紫光展锐首颗5GIoTNTN卫星通信SoC芯片V8821获得国际权威机构GTI颁发的移动技术创新突破奖”。GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台,GTIAwards是全球通信行业最具影响力的奖项之一。V8821还可扩展支持接入其他高轨卫星系统,广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。
谷歌最强5G Soc!Tensor G4现身跑分网站
代号为Tokay的谷歌手机现身Geekbench跑分网站,这款设备搭载的是谷歌TensorG4芯片,是谷歌史上最强悍的5G芯片。Geekbench5跑分网站显示,谷歌TensorG4单核成绩是1082,多核成绩是3121,可能是工程机缘故,TensorG4跑分略低。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5GSoc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。
看齐华为苹果!谷歌自研Soc曝光:台积电代工
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
小米要用!高通骁龙8系全新Soc首曝:跑分超骁龙8 Gen2
高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635,跟骁龙8Gen3采用相同架构,安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2。这次RedmiNote13Turbo搭载SM8635处理器,性能在同档位将是无敌的存在。
三星旗舰Soc回归!Galaxy S24系列有骁龙和Exynos两种版本
三星GalaxyS24系列正式发布。这次GalaxyS24系列再次启用三星自家的Exynos芯片Exynos2400。目前三星GalaxyS24系列已在三星官网开启预售,先行者价格是5999元起,1月25日将公布最终价格。
麒麟9000S不止一版!华为新款麒麟Soc曝光:nova 12、P70系列等将采用
从多方线索来看,麒麟9000S不止一个版本。这个月即将发布的华为nova12系列版本,将首发新款麒麟5G芯片麒麟9000S5G同宗同源、性能不同的新平台。华为还将于明年上半年推出P70、P70、P70Art三款新机,预计新机依然会采用麒麟9000S芯片。
realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
联发科最强5G Soc!天玑9300由vivo和联发科联合定义
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。
跑分破220万安卓第一!联发科天玑9300一图看懂:史上首次全大核SoC
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
手机Soc全大核时代来临!联发科天玑9300明天发:跑分霸榜安卓阵营
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
采用单颗OrinX芯片!蔚来子品牌阿尔卑斯将采用纯视觉方案
蔚来汽车子品牌阿尔卑斯”的自动驾驶将采用纯视觉的方案。值得一提的是,阿尔卑斯所采用的智驾方案还将基于单颗OrinX芯片打造,激光雷达也将被取消。阿尔卑斯目前共有三款新车规划,第二款将是一款轿车,更加偏向家用和性价比,预计明年推出。
苹果将为 Mac 系列产品添加一款专注于人工智能的新芯片
苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器,旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器,该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。
苹果Mac系列全面升级:M4芯片研发加速 主打AI
日前,据名记马克古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
一加Ace 3V海外版上市:骁龙7 Gen3芯片配8GB内存
一加今日在印度推出了一加Ace3V的海外版本,命名为一加NordCE4,首销价格为24999卢比起。一加NordCE4在外观上与国内的一加Ace3V保持一致,但在硬件规格和配色方面有些许差异。该机拥有2款配色可选,一款是具有光泽饰面的深色铬色,另一款是青瓷大理石色。
苹果M4芯片有望明年一季度发布:主打AI 新MacBook Pro首发
据名记马克古尔曼最新曝料,苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图,M4系列芯片有望2025年第1季度上线,将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板,很难会带来大幅度的体验提升,所以AI将会成为下一步的重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
小米Civi 4 Pro搭载小米澎湃T1信号增强芯片:Wi-Fi性能提升16%
今日下午小米Civi4Pro正式发布,搭载自研澎湃T1信号增强芯片。澎湃T1信号增强芯片此前由小米14Ultra首发,现在下放至小米Civi系列中。另有小米Civi4Pro针对万人拥塞场景开发型号增强技术,抖音上传高清视频速率提升41%,抖音直播卡顿宰下降44%,全面保障通信自由。
挑战中端手机八冠王!一加Ace 3V来了:首发最新一代高通芯片
一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。