首发折叠屏第三代骁龙8芯片 vivo X Fold3 Pro核心配置公布
中关村在线消息:vivo新品发布会已经进入白热化阶段,高配机型vivoXFold3Pro登场,这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片,安兔兔跑分超过217万搭载了超广域智能散热系统,充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上,vivoXFold3Pro依旧很顶。刚才我们提到的铠羽架构很牛,vivoXFold3Pro在此基础之上支持IPX8级别防水。
首发天玑9300 联发科最强芯片!vivo X100s Pro入网
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
vivo X Fold3 将于 3 月 26 日发布:采用铠羽架构 搭载V3影像芯片
vivo官方今日公布重要信息,宣布vivoXFold3系列手机将于3月26日正式亮相。据vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理@贾净东透露,vivoXFold3系列在发布前已引发了广泛关注。它还支持IPX8防水功能,为用户提供了更加全面的保护。
vivo X100S Pro入网:首发天玑9300 联发科最强芯片
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
4999元起!vivo X100 Pro发布:首发天玑9300 V3芯片、年度影像天花板
vivo今晚正式发布了年度旗舰vivoX100Pro。这次X100系列全系押宝联发科,标配天玑9300芯片,并且打造了顶级的影像系统,成为史上最强影像天玑旗舰。vivoX100Pro共有三种存储规格可选,12GB256GB4999元、16GB512GB5499元、16GB1TB5999元。
vivo X100首发自研V3芯片:6nm工艺打造 打破安卓影像记录
今晚7点整,vivoX100发布会在水立方如期至。官方首先揭晓了芯片规格,vivoX100不仅首发搭载天玑9300芯片,并且还深度参与联发科的芯片定义,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。依靠AIGC算法,vivo探索高品质虚拟内容创作在人像拍摄场景的应用,可以快速实现生成式人像风格,快速拍出虚拟与实景结合更为自然和谐的照片可以实现丰富多样的人像属性编辑。
vivo X100 Pro搭载自研影像芯片V3 推动手机进入计算摄像时代
11月13日晚19:00,vivoX100新品发布会正式开始。vivo和蔡司的全球影像战略伙伴关系正在全速前进发展。vivo原像引擎下的新人像算法在细节清晰度、虚化过渡效果以及人像影调上都更加精细专业。
6nm工艺加持!vivo X100首发自研V3芯片
vivoX100搭载天玑9300芯片与自研V3影像芯片,发布会上揭晓的诸多黑科技引发关注北京-2023年6月9日,备受瞩目的vivoX100终于揭开了神秘面纱。在水立方举行的盛大发布会上,vivo官方首先公布了这款旗舰手机的强大芯片规格。无论是对于摄影爱好者还是普通消费者来说,vivoX100都将是一款值得期待的新旗舰。
vivo X100系列首发自研芯片V3:基于6nm工艺打造
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。
Intel跟AMD虎口夺食:为微软Xbox造“纯美国血统”芯片
索尼PS、微软Xbox系列游戏机一直都使用AMD的定制SoC芯片,拥有强大的CPU、GPU性能,但是现在,Intel也看上了这块肥肉。Intel正在拉拢微软,要为未来的Xbox打造一款纯美国血统”的SoC芯片,也就是从设计到制造、封装,全都在美国本土完成。微软的第一代Xbox,用的就是Intel处理器,0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3,同时搭配NVIDIAGeForce3独立显卡。
供应链将撤离、还要完全停用中国造芯片、PC:戴尔回应了
据国内媒体报道称,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示,中国一直是戴尔重要的国际市场,他们不会退出。吴冬梅表示我们为戴尔在中国这25年的历史感到骄傲和自豪。戴尔计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。