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价格便宜 Wi-Fi 6都在用：28nm工艺两年内依然最受追捧

近年来，台积电、三星的7nm及5nm等先进代工工艺受到了苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科的追捧，然而就整个晶圆代工行业来说，成熟工艺依然很重要，之前最缺的是55nm、40nm工艺，而在未来两年中28nm工艺会变成最受追捧的成熟工艺...28nm工艺受到客户追捧，原因也很简单，一个是28nm工艺量产多年，成熟稳定，成本很便宜，第二则是28nm工艺依然能满足很多芯片的需要，包括显示驱动芯片、电源芯片等等，Wi-Fi 6网络芯片的主力也是28nm工艺，这些需求足够了......

三星宣布新的17nm工艺 专为仍使用28nm工艺客户而设计

目前全球芯片领域已经在规划更先进的3nm工艺，但许多电子产品继续使用28nm工艺，这种制造工艺在10年之前就已经出现。最近，三星发布的17nm工艺节点正是瞄准了这个行业，希望可以替代28nm工艺，让一部分客户使用相对更先进的工艺。

产业链人士：台积电28nm工艺产能利用率提升 目前已接近100%

据英文媒体报道，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，获得了苹果等公司的大量订单，为他们带来了可观的营收。从英文媒体最新的报道来看，除了先进的7nm和5nm工艺，他们2011年投产的28nm工艺，目前也有强劲的需求，产能利用率在进入四季度后有明显提升。英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电28nm工艺的产能利用率有提升的，目前已接近100%。从这一?

华为将自研45纳米芯片组 同时建设28nm工艺生产线

据外媒huaweicentral消息，华为将在 9 月之后停止其高端麒麟芯片组的制造，同时，该公司似乎已计划启动自己的芯片组生产。

俄罗斯自研CPU完全揭秘：28nm工艺、八核心仅1.5GHz

我们在努力发展自主软硬件的同时，世界上的其他很多国家也在做类似的事情，比如说俄罗斯，其自研的“Elbrus-8CB”处理器近来就频频曝光，但详细情况一直不为人所知，而在本周公布的一

骁龙653规格曝光：28nm工艺A73架构

骁龙旗舰手机处理器骁龙820已经升级为骁龙821，中端主力骁龙600系列的最高端型号骁龙652也即将后继有人，那就是骁龙653。骁龙652是目前广受中高端手机青睐的一款芯片，虽然是28nm HPM工艺，但是四个A72搭配四个A53核心再加上Adreno 510 GPU，性能有足够保障，功耗和发热量也控制得当。据微博网友@KJuma曝光的消息，高通骁龙653选用4×A73+4×A53架构，最高主频2.0GHz；GPU选用Adreno 515，频率为550MHz；内存规格升级到双通道LPDDR

荣耀100首发高通第三代骁龙7：4nm工艺 GPU性能暴增50%

在发布会上，荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大4小设计，由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成，性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片，在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好，网络不断连。

英伟达会在中国发售吗！RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺：5090狂堆料

据国外媒体报道称，英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看，代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%，总数达到24576个。面对4090的下架，5090还会在中国发售吗？

日本富士通打造150核心超级处理器：2nm工艺

富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。

紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%

在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。

荣耀X50行业首发第一代骁龙6：4nm工艺堪比高端旗舰

荣耀X50今晚正式亮相，这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造，官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品，荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。

王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺

就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。

英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机，导致先进工艺上输给了台积电、三星，但他们这两年正在奋起直追，4年内掌握5代CPU工艺，明年将量产20A、18A两代工艺，相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工

在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。

5nm工艺烧钱1000亿起步 美国要搞价格优势：10年降低50%成本

随着摩尔定律放缓，半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多，核心一点就是制造困难导致的成本大增，3nm晶圆代工价格要达到2万美元，苹果都要摇头。代工价格贵也是没法的事，因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨，digitimes之前研究的结果显示，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元到了7nm工艺要120多亿美元，5nm节点则要160亿美元，约合人民币1019亿元。这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术，未来10年内希望能将芯片成本降低50%。

自主研发 南大光电国产高端光刻胶通过认证 已经用于50nm工艺

南大广电在互动平台表示，该公司自主研发的高端ArF光刻胶已经通过了客户认证，并少量销售。南大光电表示，公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。2022年，南大光电公司实现营业收入158，123.07万元，同比增长60.62%；归属于上市公司股东的净利润18，673.26万元，同比增37.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润12，562.52万元，同比增长78.39%。

跟华为高通掰手腕！苹果自研5G基带曝光：3nm工艺 iPhone信号有望改善

苹果自研芯片越来越多他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。手机基带都是非常不好做的，因为要配合全球运营商来调整它的表现，之前的NV就因此退出了这个行业接下来苹果使用自研基带，iPhone的信号表现也希望有所改善。

联发科发布Helio G36处理器：12nm工艺、支持50MP摄像头

联发科推出了入门级芯片Helio G36，可提供更大的内存支持，更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头，预计将于印度市场首发。联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz，支持高达8GB的LPDDR4x内存，GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320，频率也均为680MHz。

台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%

2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。

欧盟3350多亿就想搞定2nm工艺？误会了 没那么高水平

半导体芯片的重要性无需多言，经济水平靠前的国家和地区都在加强自己的半导体产业链，欧盟也不例外，日前通过了450亿欧元，约合3354亿元人民币的《欧洲芯片法案》，要打造自己的芯片产业。这个《欧洲芯片法案》涉及的内容很多，连量子芯片都有提到，不过核心的目标可以归纳为两点，一个是将欧盟生产芯片的份额在2030年提升到全球的20%，早在2000年的时候欧盟就占了24%全球份额，但近年来下滑到了8%.。欧盟的补贴标准没有也不可能严格卡上2nm的标准，理论上28nm甚至40nm这样的成熟工艺也可以，但要加上先进封装技术，也就是chiplet方向的技术也是在补贴内的。