Kaedim融资1500万美元,推动基于AI的3D资产创作解决方案
Kaedim日前宣布成功完成1500万美元的A轮融资,这笔资金将用于支持其在3D内容创作领域提供的市场和基于人工智能的解决方案。该创业公司最近推出了一个全新的AI驱动市场,拥有1万个预生成的3D资产,同时展示用户创建的3D资产。VentureBeat将继续关注Kaedim在数字技术领域的进展,为技术决策者提供关于企业技术变革的知识和交易机会。
替换万物3D!Meta 推ReplaceAnything3D可用文本引导3D场景编辑
Meta联合伦敦大学学院研究院在一项研究中提出了一种全新的文本引导的3D场景编辑方法,被称为ReplaceAnything3D。这一方法通过引入Erase-and-Replace策略,能够有效地替换场景中的特定对象,实现了文本提示下的高质量3D场景编辑。这项研究对于游戏、电影、虚拟现实和混合现实等领域的3D内容创作和编辑具有重要的推动作用。
Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。