三星谋划3D堆叠内存:10nm以下一路奔向2032年
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
第一款骁龙X Elite笔记本:三星Galaxy Book4 Edge价格超1.4万元!
骁龙XElite最近开始频频露面,预示着基于它的笔记本终于进入了新的开发测试阶段,距离发布越来越近了,今天就确认三星GalaxyBook4Edge将会首批采纳骁龙XElite。根据高通的说法,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等也都会推出骁龙XElite笔记本,甚至消息称小米也在测试。GalaxyBook4Edge最快也要6月份才会发布,其他骁龙XElite笔记本只会更晚一些。
三星推出Galaxy Book 3 Go笔记本:第三代骁龙7c 平台、45W快充
三星推出了GalaxyBook3Go笔记本,安装了Windows11Home操作系统,并支持5G网络连接。新款笔记本与GalaxyBook2Go搭载了相同的处理器,都是第三代骁龙7c计算平台,采用6nm工艺制造,CPU配有4个Cortex-A78内核和4个Cortex-A55内核,另外还有AdrenoGPU。新产品将于2023年1月2日起通过三星商店和三大移动网络运营商在韩国发售,售价为557700韩元。
三星发布Galaxy Book 4系列笔记本:酷睿Ultra 自研安全芯片
三星今日发布了GalaxyBook4系列笔记本,将于明年1月上市开售。GalaxyBook4系列共有四款产品,分别为GalaxyBook4Pro、Book4Pro360和GalaxyBook4Ultra。GalaxyBook4系列笔记本还将首次搭载三星Knox安全芯片,号称可以提供更强大的安全性能。