三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
库克微博推荐全新M3 MacBook Pro:苹果8GB“黄金内存”攻陷评论区
快科技11月8日,今日苹果CEO库克发微博在线安利全新M3MacBookPro,没想到评论区被苹果8GB黄金内存”攻陷了。库克发微博称:搭载全新M3系列芯片的iMac和MacBookPro新系列现已上市!想体验Mac,没有比现在更好的时机了。苹果黄金内存”的帽子,是很难脱掉了。