三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
一加Ace 3V海外版上市:骁龙7 Gen3芯片配8GB内存
一加今日在印度推出了一加Ace3V的海外版本,命名为一加NordCE4,首销价格为24999卢比起。一加NordCE4在外观上与国内的一加Ace3V保持一致,但在硬件规格和配色方面有些许差异。该机拥有2款配色可选,一款是具有光泽饰面的深色铬色,另一款是青瓷大理石色。
仍不卖中国厂商!英伟达推新一代芯片H200:内存、带宽大升级
据外媒体报道称,英伟达今天发布了新一代芯片H200,其整体性能相比上一代有着大幅提升。官方公布的细节显示,新的H200芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100芯片的升级产品,集成了141GB的内存,且是HBM3e内存的芯片。在这样的大环境下,英伟达智能提供给中国厂商性能下降80%的阉割版芯片。
全球首款3nm芯片塞进电脑,苹果M3炸翻全场!128GB巨量内存,大模型单机可跑,性能最高飙升80%
【新智元导读】史上最短苹果发布会上,M3芯片家族震撼亮相了!在它们的加持下,MacBookPro、iMac纷纷升级成性能猛兽。史上最短苹果发布会「ScaryFast」,刚刚结束。在选配最高24GB统一内存和2TB固态硬盘之后,售价来到了21499元。