阿斯麦第一!全球十大半导体设备厂商排名来了:全部来自荷兰、美国、日本
CINNOResearch统计数据显示,2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元,同比下降9%,环比增长3%。荷兰公司阿斯麦该季度营收约71亿美元,连续三季度超过美国公司应用材料,排名第一。Q323半导体业务营收同比下降13.5%。
日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用
台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。
台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。
奥特曼筹数十亿美元建全球晶圆厂网络,自造AI芯片
OpenAICEO萨姆・奥特曼近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作。奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判,希望能筹集到晶圆厂所需的巨额资金。面向生成式AI的计算,英伟达已经发布了下一代GH200GraceHopper芯片,以扩大其在该领域的主导地位竞争对手AMD、高通和英特尔也推出了旨在为笔记本电脑、手机和其他设备上运行的人工智能模型提供支持的处理器。