华为手环9今日开启预售 售价239元起
华为手环9已于今天上午10:08正式开启预售,提供标准版和NFC版两种配置,价格分别为239元和279元。华为手环9以其出色的设计和功能,为用户带来了全新的体验。满电状态下,手环最长可使用14天,常规使用也有9天的续航能力,让用户无需频繁充电,享受更持久的使用体验。
华为Mate 60 Pro推送鸿蒙OS 4 132版升级:优化网络连接 系统更稳定
日前,华为Mate60Pro推送最新鸿蒙OS4.0.0.132版本升级,安装包体积0.91GB。根据升级日志显示,此次更新主要针对网络、蓝牙、系统三方面进行优化。即使用户选择安装应用,系统也会自动进行管控,当存在风险的应用申请权限时,系统则会在最小范围内授予权限。
三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
NVIDIA斥巨资 向SK海力士、美光预购大量HBM3E内存
韩国ChosunBiz近日报道,NVIDIA已经向SK海力士、镁光,交付了700亿至1万亿韩元的预付款,业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。虽然没有说明具体用途,但业界普遍认为,NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定,避免新一代AI、HPCGPU因为发布后库存不足掉链子。毕竟在NVIDIA在AI、HPC领域遥遥领先,这也是为什么需要大量HBM内存,来确保H200GPU、以及GH200超级芯片的产品供应。
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货:2024年第一季度完成验证
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
Oukitel WP33 Pro 三防手机上市 支持5G网络连接
Oukitel最新款三防手机WP33Pro现已上市。这款手机配备了强大的22000mAh电池,支持5G网络连接。无论是用于日常使用还是户外活动,都能满足用户的需求。