AI芯片需求强劲,台积电第一季度利润预计增长5%
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。
谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
OpenAI 首席执行官 Sam Altman 与中东投资者和台积电探讨新芯片合作
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。
台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工:采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
人工智能热潮加剧芯片竞争,英特尔竞相追赶三星、台积电等竞争对手
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
首发天玑9300 联发科最强芯片!vivo X100s Pro入网
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
vivo X100S Pro入网:首发天玑9300 联发科最强芯片
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
最强AI手机选天玑!联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。
联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单:Apple TV 2025年最早使用
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
联发科新芯片天玑 8300 将 ChatGPT 类似的人工智能技术带到更实惠的手机上
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
联发科发布天玑9300生成式AI移动芯片 支持运行330亿参数大模型
联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。