在AI需求驱动下,台积电四月销售额增长60%
台电最新数据显示,今年四月份销售额同比增长了60%,达到了新台币2360亿(约73亿美元这一增长得益于人工智能需求持续增,同时消费电子行业也开始复苏。台积电的营收增长已经加速至34.3%,其中人工智能芯片的需求是主推动力。台积凭借其在制造高性能芯片方面的技术实力和合作伙伴关系,将继在人工智能和移动芯片领域保持领先地位。
苹果M4处理器来了!台积电第二代3nm、iPad Pro/Mac全线普及
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动,届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片,这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。
AI芯片需求强劲,台积电第一季度利润预计增长5%
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
发誓反超台积电!Intel 18A 2026年才能大规模量产
这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。
中国台湾花莲县7.3级地震 台积电:EUV光刻机等设备无受损
4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。
台积电生产基地中断:业界担心苹果iPhone 15供应受影响
受地震影响,台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏,横梁和立柱出现了断裂,导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品,其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片,这颗芯片采用3nm工艺制程,由台积电独家代工生产,由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
台积电第一大客户!苹果为台积电贡献了全年1/4营收
在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元,占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占,根据报道,台积电预计将从2025年量产2nm芯片,届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。
日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用
台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。
台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星
HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。
苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。
看齐华为苹果!谷歌自研Soc曝光:台积电代工
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
OpenAI 首席执行官 Sam Altman 与中东投资者和台积电探讨新芯片合作
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。
台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
台积电四季度营收同比基本持平 净利润同比减少19.3%
今日,台积电公布了截至2023年12月31日的2023年第四季度财报。该公司第四季度的合并营收约为6255.3亿新台币,同比基本持平,环比增长14.4%;净利润约为2387.1亿新台币,同比减少19.3%,环比增长13.1%;摊薄后的每股收益为9.21新台币,同比减少19.3%。该公司管理层预计,2024年的资本预算将在280亿至320亿美元之间。