三星推出M5/M7/M8显示器:内置AI芯片、可提升分辨率至4K
三星推出2024款M5/M7/M8三款显示器,均内置AI芯片,极大地提升了用户的使用体验。在硬件配置上,三款显示器均表现出色。当用户佩戴GalaxyWatch进行运动时,运动的实时数据可以传输至显示器上,方便用户随时查看自己的运动状态。
谷歌Pixel 8a配置泄露 搭载降频Tensor G3芯片
谷歌将在今年推出Pixel8a这款新机型。虽然具体发布日期尚未公布,但现在已经有很多关于Pixel8a的信息泄露出来。以上就是对于今年即将发布的谷歌Pixel8a手机的最新信息介绍。
苹果Mac系列全面升级:M4芯片研发加速 主打AI
日前,据名记马克古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
首发3499元起!华为智慧屏S5预售:全新鸿鹄自研芯片
从4月7日开始,华为连续在深夜预热新品,继三款穿戴新品后,华为又官宣了华为智慧屏S5、华为智能门锁Plus等新品。华为智慧屏S5将于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售。华为智慧屏S5内置2个全频单元、2个高频单元扬声器,支持WLAN、DLNA、蓝牙5.1。
谷歌Pixel 8a配置曝光:搭载低频Tensor G3芯片 系统支持七年
谷歌即将发布新一代智能手机Pixel8a。这款设备已经在各种传闻和报道中频繁露面,最新的消息进一步证实了其即将发布的事实。这次发布的新品可能会带来诸多惊喜和升级,让我们拭目以待!
Redmi K80系列将搭载骁龙8 Gen4芯片:电池将进一步增大 有望达到5500mAh
RedmiK70系列于去年11月正式发布,目前Redmi正在规划K80系列新品。据数码博主智慧皮卡丘爆料,RedmiK80系列将回归5500mAh大电池,比之前的型号增加了500mAh。按照RedmiK系列的发布策略,最新的K80系列有望在今年的下半年与我们见面,敬请期待。
一加Ace 3V海外版上市:骁龙7 Gen3芯片配8GB内存
一加今日在印度推出了一加Ace3V的海外版本,命名为一加NordCE4,首销价格为24999卢比起。一加NordCE4在外观上与国内的一加Ace3V保持一致,但在硬件规格和配色方面有些许差异。该机拥有2款配色可选,一款是具有光泽饰面的深色铬色,另一款是青瓷大理石色。
苹果M4芯片有望明年一季度发布:亮点在于其强大的AI功能
随着彭博社的马克・古尔曼最新爆料,苹果公司正积极开发搭载全新M4芯片的MacBookPro,整个科技界对此充满了期待。Canalys机构更是在其AI处理器路线图中预测,M4系列芯片将于2025年第1季度正式与公众见面。利用AIbase,用户不仅能够紧跟最新的AI趋势能实时发现和应用这些先进技术,进一步拓展自己的创新边界。
苹果M4芯片有望明年一季度发布:主打AI 新MacBook Pro首发
据名记马克古尔曼最新曝料,苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图,M4系列芯片有望2025年第1季度上线,将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板,很难会带来大幅度的体验提升,所以AI将会成为下一步的重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
苹果M4芯片有望明年一季度发布 主打AI功能
彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露,苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示,备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出,是苹果在AI领域迈出的重要一步,也将为整个行业树立新的标杆。
首发折叠屏第三代骁龙8芯片 vivo X Fold3 Pro核心配置公布
中关村在线消息:vivo新品发布会已经进入白热化阶段,高配机型vivoXFold3Pro登场,这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片,安兔兔跑分超过217万搭载了超广域智能散热系统,充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上,vivoXFold3Pro依旧很顶。刚才我们提到的铠羽架构很牛,vivoXFold3Pro在此基础之上支持IPX8级别防水。
小米Civi 4 Pro搭载小米澎湃T1信号增强芯片:Wi-Fi性能提升16%
今日下午小米Civi4Pro正式发布,搭载自研澎湃T1信号增强芯片。澎湃T1信号增强芯片此前由小米14Ultra首发,现在下放至小米Civi系列中。另有小米Civi4Pro针对万人拥塞场景开发型号增强技术,抖音上传高清视频速率提升41%,抖音直播卡顿宰下降44%,全面保障通信自由。
2080亿晶体管!英伟达推出最强AI芯片GB200:今年上市
在英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell。第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。
华为余承东回应智界S7交车慢:芯片缺货 预计4月恢复正常
日前,中国电动汽车百人会论坛在北京举办,华为常务董事、终端BGCEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东参加并发表演讲。余承东回应了智界S7交车缓慢的原因,他表示,华为与奇瑞合作的智界S7是因为芯片缺货和工厂搬迁,耽误了上市和量产,预计4月份会恢复正常状态。该车尺寸为4971*1963*1474mm,轴距为2950mm,定位中大型轿车。
NVIDIA GPU弱爆了!世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心
CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3”,规格参数更加疯狂在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺,面积46225平方毫米,晶体管1.2万亿个,拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗高达15千瓦。WSE-3的具体功耗、价格没公布,根据上代的情况看应该在200多万美元。
苹果推M3芯片版MacBookAir 售价8999元起
苹果揭晓了其备受瞩目的新款MacBookAir,这款笔记本电脑搭载了强大的M3芯片,为用户带来前所未有的性能体验。新款MacBookAir提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸,不仅在性能上有所提升加入了Wi-Fi6E、增强的外接显示器支持等一系列升级功能。新款MacBookAir将于3月6日上午9点开始接受订购,并于3月8日正式发售。
首发3nm PC芯片!苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售:10999元起
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
小米15系列曝光:全球首发骁龙8Gen4芯片
知名博主数码闲聊站为我们带来了关于小米15系列的新消息。小米15系列将继续沿用上一代的策略,实行大小双尺寸战略。我们期待在不久的将来,小米15系列能够为我们带来更多的惊喜。
小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片:大幅领先华为Mate60 Pro
今晚小米14Ultra正式发布,首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持,小米14Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。小米官方放出的数据显示,在境外机场首次联网测试中,小米14Ultra大幅领先华为Mate60Pro。
全系升级8295芯片!蔚来2024款车型开启预定:加量不加价
据蔚来汽车官方,旗下2024款车型已开启预定锁单,包括ES8、ES7、EC7、ES6、EC6、ET5、ET5T,起售价格不变,但配置有升级。蔚来2024款车型将采用全新的中央计算平台ADAM,搭载高通骁龙第四代座舱芯片,至于其他产品升级,具体内容如下:2024款ES8:新增标配4个软枕,并提供选装新颜色「月辉银」。2023款车型仍然在售中,提拥有短期购车礼遇。