全系升级8295芯片!蔚来2024款车型开启预定:加量不加价
据蔚来汽车官方,旗下2024款车型已开启预定锁单,包括ES8、ES7、EC7、ES6、EC6、ET5、ET5T,起售价格不变,但配置有升级。蔚来2024款车型将采用全新的中央计算平台ADAM,搭载高通骁龙第四代座舱芯片,至于其他产品升级,具体内容如下:2024款ES8:新增标配4个软枕,并提供选装新颜色「月辉银」。2023款车型仍然在售中,提拥有短期购车礼遇。
雷军:小米SU7车机搭载8295芯片 支持五屏联动体验很强大
小米汽车发布会上,雷军宣布,小米澎湃OS正式上车,实现了人、车、家生态正式闭环!小米SU7定位C级高性能、生态科技轿车”,采用小米自主研发的智能座舱,内置超大中控大屏,即16.1英寸中控生态屏。这就是小米CarIoT生态,目前全面向三方开放。
不服跑个分:小米汽车搭载骁龙8295旗舰芯片
今天下午举办的小米汽车技术发布上,小米汽车芯片公布:骁龙8295。骁龙8295是目前最强的车机芯片,安兔兔跑分近百万分。智能驾驶层面,骁龙8295支持在屏幕上显示更清晰更直观,分辨率也更高的3D智驾地图。
小米汽车智能座舱公布:澎湃OS正式上车 搭载高通8295芯片
在小米汽车技术发布会上,雷军揭开了小米汽车智能座舱的神秘面纱。这款智能座舱搭载了高通骁龙8295芯片,基于澎湃OS技术,为用户带来卓越的智能驾驶体验。这就是小米CarIoT生态的魅力所在,目前全面向三方开放。
极氪007骁龙8295车机芯片跑分破百万:超奔驰E级榜单最强
安兔兔日前发布极氪007的车机跑分成绩,该车作为首批搭载骁龙8295的量产车型之一,跑分达到了1075244分。该成绩领先于搭载了同款芯片的2024款奔驰E级,将骁龙8295芯片的性能解放的更加彻底。值得注意的是,安兔兔也强调,因为测试体系不同,车机跑分成绩无法与手机版直接对比。
谷歌Pixel 8a配置泄露 搭载降频Tensor G3芯片
谷歌将在今年推出Pixel8a这款新机型。虽然具体发布日期尚未公布,但现在已经有很多关于Pixel8a的信息泄露出来。以上就是对于今年即将发布的谷歌Pixel8a手机的最新信息介绍。
业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片:之前是假消息
苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号,预计将在2025年底开始量产,并逐步推进小规模生产。对于这些传言,我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。
谷歌Pixel 8a配置曝光:搭载低频Tensor G3芯片 系统支持七年
谷歌即将发布新一代智能手机Pixel8a。这款设备已经在各种传闻和报道中频繁露面,最新的消息进一步证实了其即将发布的事实。这次发布的新品可能会带来诸多惊喜和升级,让我们拭目以待!
Redmi K80系列将搭载骁龙8 Gen4芯片:电池将进一步增大 有望达到5500mAh
RedmiK70系列于去年11月正式发布,目前Redmi正在规划K80系列新品。据数码博主智慧皮卡丘爆料,RedmiK80系列将回归5500mAh大电池,比之前的型号增加了500mAh。按照RedmiK系列的发布策略,最新的K80系列有望在今年的下半年与我们见面,敬请期待。
一加Ace 3V海外版上市:骁龙7 Gen3芯片配8GB内存
一加今日在印度推出了一加Ace3V的海外版本,命名为一加NordCE4,首销价格为24999卢比起。一加NordCE4在外观上与国内的一加Ace3V保持一致,但在硬件规格和配色方面有些许差异。该机拥有2款配色可选,一款是具有光泽饰面的深色铬色,另一款是青瓷大理石色。
首发折叠屏第三代骁龙8芯片 vivo X Fold3 Pro核心配置公布
中关村在线消息:vivo新品发布会已经进入白热化阶段,高配机型vivoXFold3Pro登场,这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片,安兔兔跑分超过217万搭载了超广域智能散热系统,充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上,vivoXFold3Pro依旧很顶。刚才我们提到的铠羽架构很牛,vivoXFold3Pro在此基础之上支持IPX8级别防水。
研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元
英伟达在GTC2024大会上最新推出了新一代GPUBlackwell平台,首款芯片命名为GB200,今年上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU。在人工智能方面,GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算H100为每秒4千万亿次浮点运算。
2080亿晶体管!英伟达推出最强AI芯片GB200:今年上市
在英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell。第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。
vivo X Fold3 将于 3 月 26 日发布:采用铠羽架构 搭载V3影像芯片
vivo官方今日公布重要信息,宣布vivoXFold3系列手机将于3月26日正式亮相。据vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理@贾净东透露,vivoXFold3系列在发布前已引发了广泛关注。它还支持IPX8防水功能,为用户提供了更加全面的保护。
苹果推M3芯片版MacBookAir 售价8999元起
苹果揭晓了其备受瞩目的新款MacBookAir,这款笔记本电脑搭载了强大的M3芯片,为用户带来前所未有的性能体验。新款MacBookAir提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸,不仅在性能上有所提升加入了Wi-Fi6E、增强的外接显示器支持等一系列升级功能。新款MacBookAir将于3月6日上午9点开始接受订购,并于3月8日正式发售。
小米15系列曝光:全球首发骁龙8Gen4芯片
知名博主数码闲聊站为我们带来了关于小米15系列的新消息。小米15系列将继续沿用上一代的策略,实行大小双尺寸战略。我们期待在不久的将来,小米15系列能够为我们带来更多的惊喜。
史上最强7系芯片!高通骁龙7 Gen3真机规格曝光:大核提至2.9GHz
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
Groq最快AI推理芯片成本推算高得离谱 运行LIama2得1171万美元
Groq公司推出了一款号称性价比高达英伟达GPU100倍的AI推理芯片,引起了广泛关注。运行其最快AI推理芯片LIama2所需的成本高达1171万美元,让业内人士开始对其效益进行热议。Groq推出的AI推理芯片在性能上取得了突破,但成本问题仍需解决。
Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。