微信加大“自媒体”造谣治理力度:限制增粉、阶梯封号
微信官方发布《关于持续治理自媒体”违规问题的公告》。微信加大自媒体”造谣传谣、假冒仿冒等问题的治理力度,进一步引导自媒体”创作者规范打标,切实履行平台主体责任,持续落实清朗从严整治自媒体乱象”专项行动、《关于加强自媒体”管理的通知》等有关要求,从严处置相关违规账号和内容。后续平台也将不断优化改进产品功能,为用户提供更优质体验,同时�
百度百家号打击自媒体利用AI传播违规内容 封禁违规账号489个
百度百家号发布《打击自媒体利用AI传播违规内容治理的公告》称,近期经过平台审核,发现部分作者利用AIGC创作虚假新闻等违规内容,严重影响用户体验。针对这一现象,百家号平台采取了一系列措施,对相关违规内容进行了下线处理,对涉嫌违规行为的账号进行了封禁或禁言的处罚。全面提升平台内容的质量和可信度,打造健康文明的内容生态。
Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求
AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。