全球多个巨头联手!英特尔联合多企业部署其5G专网解决方案
近日,英特尔官方宣布将联合亚马逊云科技、思科、NTTDATA、爱立信和诺基亚等,共同推动其5G专网解决方案在全球范围内部署。英特尔表示,2024年企业对5G专网的需求进一步高涨,企业正在积极寻求可扩展的计算解决方案,以便为下一波边缘AI应用提供强大的支持,并推动数字化转型的深入发展。通过英特尔端到端软硬件产品组合,运营商能够充分利用网络资源实现盈利,同时助力企业快速设计和部署智能专网。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
中国电信/中兴联合推出!5G云笔记本电脑亮相:核心软硬件全国产
近日,中国电信2023数字科技生态展在广州琶洲会展中心举行。中国电信联合中兴通讯重磅展出了5G驭风云笔电,结合天翼云电脑平台,满足多场景电脑上云需求,可以适配企业、家庭及个人。终端的核心零部件和软件,包括CPU、内存、硬盘、BIOS、操作系统,全部实现了在国内研发、国内生产,消除了供应链安全风险和使用风险。
联发科最强5G Soc!天玑9300由vivo和联发科联合定义
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。