高通推出第三代骁龙7处理器 AI性能提升90%
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
英伟达发布新一代AI处理器H200 性能较H100提高60%至90%
英伟达Nvidia推出了H200,这是一款专为训练和部署生成式人工智能模型的图形处理单元。它基于NVIDIAHopper架构,具有先进的内存和处理能力,可处理海量的数据用于生成式AI和高性能计算工作负载。对于高性能计算应用,内存带宽对于提高数据传输速度、减少处理瓶颈至关重要。