小米SU7 Pro配置调整:可选装电动尾翼 物理按键 4月30日前下定免费送
小米SU7系列共推出了三款车型,其中Max在中控台有四个物理按键,标准版和Pro版只有两个。这是因为Max版标配了电动尾翼和空气悬架,对应增加了两个按键。至于多出来的一个空悬”按键,雷军透露,团队计划将其做成自定义按键,可以让车主自由选择。
Windows 11 KB5034204补丁惹祸:各种崩溃、装不上
Windows更新补丁各种惹祸早已经不是新闻,但是Windows1123H2/22H2最新的可选更新补丁KB5034204惹的祸有点大。它确实修复了一些问题,比如开始菜单的搜索栏更好用等,但根据各地网友反馈,它的问题问题更多:一是无法安装。还有用户提出,自己遇到了AggregatorHost.exe提示错误,之后反复重启的问题。
Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。