三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
iQOO Neo9系列首创独立电竞数据天线,信号续航双重升级
在iQOONeo9系列发布会上,新机带来了超强的信号技术和强劲续航能力。首先在信号方面,该机配备了独立电竞天线和Wi-Fi无感切换等三项信号黑科技,确保用户在游戏或网络使用中享受稳定、高速的连接体验,彻底告别信号不佳的困扰。系统级的省电优化更进一步延长了电池寿命,实现了性能与续航的平衡。
外国博主2.0时代:竞争加剧倒逼内容升级
“呀,哈比比,我是你们的好朋友老王~”,这是@老王在中国每期视频固定的开场白。老王是一位美食探店博主,他喜欢探索一些隐藏在小众城市中的美食店铺,会为了一个餐厅奔赴一座城市,寻找那些角落之中的美好。真诚才是最有效的“必杀技”。