曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核:剑指骁龙8 Gen4
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
性能远超苹果A17 Pro!联发科天玑9400暂定10月发布:3nm 全大核
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
全球第一!联发科手机处理器份额已达33%
近日,市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告,联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话,联发科在2023年第3季度出货量有所增加,以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科,则以15%的收入份额位居第三,不过其收入同样是环比增长,原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。
联发科天玑8300处理器发布 峰值性能大幅提升
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
联发科发布AI处理器天玑8300 Redmi K70E 将全球首发
联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。
联发科天玑8300处理器官宣11月21日发布,号称“冰峰能效”
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。
跑分破220万安卓第一!联发科天玑9300一图看懂:史上首次全大核SoC
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
联发科天玑9300亮相:4超大核 4大核设计 史上第一次
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相,官方表示,这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案,率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载,新旗舰会在11月13日登场,值得期待。
手机Soc全大核时代来临!联发科天玑9300明天发:跑分霸榜安卓阵营
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。