业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片:之前是假消息
苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号,预计将在2025年底开始量产,并逐步推进小规模生产。对于这些传言,我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。
华为Mate 70细节曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统
今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。
首发3nm PC芯片!苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售:10999元起
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
曝M3 Ultra今年登场:苹果最强3nm芯片
据媒体爆料,苹果M3Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。
vivo X100首发自研V3芯片:6nm工艺打造 打破安卓影像记录
今晚7点整,vivoX100发布会在水立方如期至。官方首先揭晓了芯片规格,vivoX100不仅首发搭载天玑9300芯片,并且还深度参与联发科的芯片定义,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。依靠AIGC算法,vivo探索高品质虚拟内容创作在人像拍摄场景的应用,可以快速实现生成式人像风格,快速拍出虚拟与实景结合更为自然和谐的照片可以实现丰富多样的人像属性编辑。
6nm工艺加持!vivo X100首发自研V3芯片
vivoX100搭载天玑9300芯片与自研V3影像芯片,发布会上揭晓的诸多黑科技引发关注北京-2023年6月9日,备受瞩目的vivoX100终于揭开了神秘面纱。在水立方举行的盛大发布会上,vivo官方首先公布了这款旗舰手机的强大芯片规格。无论是对于摄影爱好者还是普通消费者来说,vivoX100都将是一款值得期待的新旗舰。
vivo X100系列首发自研芯片V3:基于6nm工艺打造
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。
行业首款3nm平板!苹果iPad Pro将搭载M3芯片
爆料人MarkGurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPadPro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。MarkGurman指出,iPadPro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需,大幅提高了图形处理器的平均利用率。
全球首款3nm芯片塞进电脑,苹果M3炸翻全场!128GB巨量内存,大模型单机可跑,性能最高飙升80%
【新智元导读】史上最短苹果发布会上,M3芯片家族震撼亮相了!在它们的加持下,MacBookPro、iMac纷纷升级成性能猛兽。史上最短苹果发布会「ScaryFast」,刚刚结束。在选配最高24GB统一内存和2TB固态硬盘之后,售价来到了21499元。
史上最短发布会!苹果推出全新24英寸iMac:搭载3nm M3芯片 10999元起
快科技2023年10月31日消息,今早苹果的发布会非常迅速,仅半小时就结束了,创造了苹果最短发布会记录。不过虽然事件较短,但产品却非常重磅,推出了三款M3芯片,包含M3、M3Pro和M3Max。低配10999元起、高配12499元起。
4nm制程、十核架构:三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
7nm、3nm光刻机没有无妨!ASML力挺中国:能把成熟制程做到全球领先
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工:采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。