华大电子、中国移动新一代超级SIM芯片发布:能装20个应用、支持eSIM
据华大电子”官方介绍,近日华大电子和中国移动共同发布了基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片。该芯片存储容量比目前的超级SIM芯片更大,达到了2.5MB,使用户空间至少增大一倍,可装载超过20个应用,能够更好的支持双COS备份全量升级,使应用扩展实现无缝衔接。该芯片未来可以应用在手机、智能设备等多种产品中,更节省机身内部空间。
日本凸版公司着眼于人工智能, 4亿美元投资芯片和电子产品
日本印刷和材料集团凸版控股计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元,以寻求从人工智能驱动的半导体行业增长中获利。总裁兼首席执行官HideharuMaro表示,这一数字比前三年增加了100亿日元,占凸版2023-25财年计划增长投资的30%。凸版将把40%的增长投资投入到生活和工业领域,其中包括包装材料,30%投入到信息和通信业务,包括智能卡等。