苏妈给力!AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强
AMD下一代Zen6也在准备中从最新曝光的消息看,其内部是以Medusa为代号。爆料中提到,AMD的Zen6消费级CPU似乎还将采用基于2.5Dchiplet设计的全新互连技术。根据之前的信息,AMDZen6内核架构代号为Morpheus,将于2025-2026年推出。