安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
首发高通骁龙8s Gen3!小米Civi 4 Pro图赏
小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。
小米Civi 4入网 首发搭载高通骁龙8s Gen 3
备受关注的小米手机系列再添新成员,型号为“24053PY09C”的新机型预计将成为小米Civi4标准版,引起了市场的广泛关注。小米Civi4的高配版本已经悄然入网,其设备名称显示为“卫星移动终端”,意味着该版本将支持卫星通信功能,为用户带来更为全面的通信体验。小米Civi系列的性能短板也将得到补齐,成为该系列史上最强综合体验机型,市场表现有望大幅提升。
高通骁龙X Elite真机跑分曝光:苹果M3依然遥遥领先
高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙XElite,号称各种秒杀Intel、AMD、苹果,官方也做了跑分展示。GeekBench6数据库里终于又出现了骁龙XElite,但有两个版本,性能差异相当大。这相比前几代骁龙8cx系列的表现好多了,差距明显缩小,但还要继续追赶。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总
2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。
高通猛龙来袭!骁龙8 Gen4多核跑分过万
高通骁龙8Gen4跑分成绩在社交平台上流出,对比骁龙8Gen3,骁龙8Gen4的成绩有大幅提升。在Geekbench6跑分软件上,骁龙8Gen4单核成绩2845,多核成绩10628,这是高通第一款跑分过万的手机芯片。骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺制程,综合性能要对标苹果A18Pro,值得期待。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
高通骁龙8 Gen4曝光:跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
高通发布XR2 Gen 2芯片:支持单眼4.3K AI性能提升8倍
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
realme真我GT5 Pro官宣11月发布,搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通骁龙8 Gen3高频版现身跑分网站:CPU主频达3.4GHz
高通骁龙8Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星GalaxyS24Ultra,设备型号是SM-S928U。这颗芯片仍然交由台积电代工,采用4nm工艺制程,由三星GalaxyS24系列首发搭载,新旗舰会在明年1月份正式亮相。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
又一时速350公里高铁来了:黔江至重庆将从4h缩短至1h
中国铁路官方宣布,重黔铁路的第一长隧白马山隧道已经顺利贯通。该铁路从重庆站引出,经过重庆市渝中、南岸、巴南、南川、武隆、彭水等区县,最终抵达重庆市黔江区,全线长度约269公里,设计时速350公里。一旦项目建成,重庆黔江至主城区的列车最快运行时间将大幅缩短,从目前的4小时将缩短至1小时以内,这将极大地改善沿线居民的出行条件,提升区域交通运输效率。
鲁豫两省再添一高铁:全长494公里 时速350公里
新建日照至兰考高铁庄寨至兰考南段动态验收准备工作正式启动。日兰高铁是我国八纵八横”高速铁路网的区域连接线,全长494公里,设计时速350公里。济郑高铁起自济南西站,途经山东省济南市、聊城市,河南省濮阳市、安阳市、新乡市、郑州市,接入郑州东站,线路全长407公里,设计时速350公里。
三星希望设备端 AI 能提高 Galaxy S24 销量:目标 2024 年出货量达到 3500 万部
随着人工智能成为科技行业最热门的话题,不少安卓手机制造商正竞相将AI驱动的功能集成到他们的手机中,以吸引更多消费者。最新报道称,三星可能在AI实力上超越Pixel8,该公司据说计划在即将推出的旗舰手机中集成OpenAI的ChatGPT或GoogleBard。市场上额外的时间也应该会帮助GalaxyS24系列取得好成绩。