耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
同档性能天花板!Redmi Note 13 Turbo现身:搭载最强高通骁龙7系
近日RedmiNote13Turbo及其海外版本POCOF6均已现身IMEI数据库,将会在4月份正式发布。按照Redmi此前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。内置5000mAh电池,官方实测续航1.33天,支持67W快充,6400万像素主摄,拥有X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控、3.5mm耳机孔等。
一加Ace 3V即将发布:首发高通最强骁龙7系芯片
一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势,为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作,一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮,让我们拭目以待。
直屏党的最爱!一加Ace 3V来了:全球首发高通最强骁龙7系
高通公司将在3月份更新骁龙7系和骁龙8系SoC,代号分别为SM7675和SM8635,命名分别是骁龙7Gen3和骁龙8SGen3,其中一加将会全球首发骁龙7Gen3。一加科技李杰与网友互动时暗示,一加即将推出一款直屏手机。除了首发骁龙7Gen3,一加Ace3V还采用1.5K分辨率极窄边框直屏,屏幕没有塑料支架,采用玻璃机身,配备5500mAh电池,提供16GB内存,价格将会更具竞争力。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
史上最强7系芯片!高通骁龙7 Gen3真机规格曝光:大核提至2.9GHz
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总
2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。
高通发布AI Hub 为开发者提供了75+优化的AI模型
高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AIHub,该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型,可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度实现了在设备上运行AI的优势。FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术,形成了强大的接近技术套件,能够实现设备发现、访问和控制的安全性。
高通骁龙7Gen3即将发布 一加Ace 3V或将首发
备受期待的高通骁龙7Gen3即将亮相,并确认将由一加Ace3V首次搭载。这款骁龙7Gen3芯片在性能上将有大幅提升,接近甚至媲美骁龙8Gen2,堪称高通史上最强悍的骁龙7系平台。我们期待这款芯片的进一步发展和应用。
“骁龙8 Gen3青春版”!高通最强骁龙7系蓄势待发
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。高通SM7675采用三丛集架构设计,超大核是Cortex-X4,CPU主频是2.8GHz,大核是Cortex-A720,小核是Cortex-A520,GPU是Adreno732,频率800MHz以上。Redmi、欧加等都将使用这颗芯片,其中Redmi有望全球首发SM7675,首发机型是RedmiNote13Turbo,新品将于3月份登场。
曝Redmi Note 13 Turbo即将登场:首发高通最强骁龙7系
小米公司王腾暗示,春节过后Redmi会有新品发布。从爆料的信息来看,春节后Redmi将推出RedmiG游戏本和RedmiNote13Turbo性能手机。去年RedmiNote12Turbo搭载骁龙7Gen2,从爆料来看,今年RedmiNote13Turbo性能有巨大升级,这也是RedmiNote系列性能最强悍的机型,值得期待。
苹果高通调制解调器专利授权协议延长两年 至2027年3月
苹果与高通的专利授权协议延长至2027年3月。这一消息是在财报分析师电话会议上透露的。在未来数年内,我们还能够享受到基于5G网络连接的各种智能设备带来的全新体验。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
高通发布XR2 Gen 2芯片:支持单眼4.3K AI性能提升8倍
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
比苹果M3强21%!高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
高通第三代骁龙7正式发布:GPU性能暴增50%、8系同款三ISP
骁龙7系的产品规划也已经形成阵列,组成了中杯、大杯、超大杯的组合:骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7主打杰出性能。这次的第三代骁龙7采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。基带部分配备了骁龙X63,支持双卡双通,最大下载5Gbps,支持5G毫米波。
高通推出第三代骁龙7处理器 AI性能提升90%
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
荣耀100上架接受预约:全球首发高通骁龙7 Gen3
荣耀100在荣耀京东自营店上架接受预约,新品会在11月23日正式发布。荣耀100首发搭载高通骁龙7Gen3移动平台,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,CPU采用134架构设计。值得注意的是,荣耀这次将同步推出荣耀100Pro,该机搭载高通骁龙8Gen2移动平台,值得期待。
realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。