高通发布XR2 Gen 2芯片:支持单眼4.3K AI性能提升8倍
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光!集成5G基带
除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
挑战中端手机八冠王!一加Ace 3V来了:首发最新一代高通芯片
一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。
一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片
一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大
一加Ace 3V即将发布:首发高通最强骁龙7系芯片
一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势,为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作,一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮,让我们拭目以待。
史上最强7系芯片!高通骁龙7 Gen3真机规格曝光:大核提至2.9GHz
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
正面对决高通、英伟达!英特尔宣布进军汽车AI芯片市场
在今天的CES2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片,在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。英特尔还表示,首批车用AI芯片将于2024年底推出,目前正在与多家OEM厂商进行积极谈判。
小米汽车智能座舱公布:澎湃OS正式上车 搭载高通8295芯片
在小米汽车技术发布会上,雷军揭开了小米汽车智能座舱的神秘面纱。这款智能座舱搭载了高通骁龙8295芯片,基于澎湃OS技术,为用户带来卓越的智能驾驶体验。这就是小米CarIoT生态的魅力所在,目前全面向三方开放。
比苹果M3强21%!高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
realme真我GT5 Pro官宣11月发布,搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
支持百亿参数大模型、卢伟冰现场官宣小米首发,高通骁龙8s Gen3发布
高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。
高通推出第三代骁龙8s移动平台 支持100亿AI参数模型
高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s,为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性,更在多个方面实现了显著升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市,届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总
2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
高通发布AI Hub 为开发者提供了75+优化的AI模型
高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AIHub,该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型,可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度实现了在设备上运行AI的优势。FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术,形成了强大的接近技术套件,能够实现设备发现、访问和控制的安全性。
高通骁龙8 Gen4曝光:跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
确认搭载麒麟5G芯片!华为nova 12 Ultra参数曝光
今天,数码博主@数码闲聊站发布了关于华为nova12Ultra手机的部分参数配置,确认其将搭载新款麒麟5G芯片。该博主表示,在屏幕方面,华为nova12Ultra将使用1.5K分辨率的OLED双孔曲面屏将使用超瓷晶玻璃面板,抗跌落能力有比较大的提升。根据此前的信息,华为nova12系列将有入门版、标准版、nova12Pro以及nova12Ultra四款机型,分别主打1000元价位段、2000元价位段、3000元和4000元价位段。