iQOO Neo9S Pro 手机本月发布,有望搭载高通骁龙8 Gen3处理器
iQOONeo9SPro机型即将搭载高通骁龙8Gen3处理器据最新消息,iQOONeo9SPro系列手机将采用高通骁龙8Gen3处理器。这款手机是双芯旗舰平台的主打产品,配备了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超级快充技术。预计该机型将于本月发布。
高通骁龙X系列AI PC处理器将于4月24日发布
在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片
一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大
华为nova 12系列即将发布!全系新麒麟处理器 将全面取代高通
据多位数码博主爆料,在11月28日智界S7及华为全场景发布会之后,华为还将于12月单独举办一场新品发布会,届时新一代nova新机nova12系列将正式发布。有博主放出一组华为新机的设计图,新机采用了全新的外观ID,三摄摄像头垂直排列,不规则的镜头模组旁边可以看到XMAGE影像品牌的标识。预计在今年年底到明年年初,华为将会掀起全线新品的洪流”。
高通推出第三代骁龙7处理器 AI性能提升90%
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
同档性能天花板!Redmi Note 13 Turbo现身:搭载最强高通骁龙7系
近日RedmiNote13Turbo及其海外版本POCOF6均已现身IMEI数据库,将会在4月份正式发布。按照Redmi此前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。内置5000mAh电池,官方实测续航1.33天,支持67W快充,6400万像素主摄,拥有X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控、3.5mm耳机孔等。
性能8.6倍于竞品!高通AI大揭秘:NPU引领四兄弟无敌
生成式AI的变革,对于基础硬件设计、软件生态开发都提出了新的、更高的要求,尤其是底层硬件和算力必须跟上新的形势,并面向未来发展做好准备。高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书,对于终端侧生成式AI的发展趋势,以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎,尤其是NPU的设计及优势,都进行了详细解读。相信终端侧生成式AI的发展也是如此,它将让所有人都能充分利用生成式AI,改变工作、娱乐和生活中的切身体验,变革各行各业。
苹果高通调制解调器专利授权协议延长两年 至2027年3月
苹果与高通的专利授权协议延长至2027年3月。这一消息是在财报分析师电话会议上透露的。在未来数年内,我们还能够享受到基于5G网络连接的各种智能设备带来的全新体验。
三星Exynos 2400处理器性能提升明显 近乎追平骁龙8 Gen3
三星GalaxyS24系列即将发布,此次在处理器上提供了Exynos和骁龙两个版本。根据最新的测试数据显示,三星正在通过优化技术来缩小Exynos2400与第三代骁龙8之间的性能差距。如果你正在寻找一款高性价比手机,那么不妨考虑一下三星GalaxyS24系列。
高通发布XR2 Gen 2芯片:支持单眼4.3K AI性能提升8倍
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
比苹果M3强21%!高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
天玑8300处理器性能怎么样 天玑8300参数性能介绍
联发科于11月21日下午正式推出了5G生成式AI移动芯片天玑8300。这款芯片使用了台积电的第二代4nm工艺,内置了4个Cortex-A715和4个Cortex-A510的八核CPU。小米卢伟冰还宣布,RedmiK70E将会全球首发天玑8300-Ultra,这是第一款搭载天玑的澎湃OS机型,安兔兔跑分达到了152万。
高通第三代骁龙7正式发布:GPU性能暴增50%、8系同款三ISP
骁龙7系的产品规划也已经形成阵列,组成了中杯、大杯、超大杯的组合:骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7主打杰出性能。这次的第三代骁龙7采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。基带部分配备了骁龙X63,支持双卡双通,最大下载5Gbps,支持5G毫米波。
英伟达发布新一代AI处理器H200 性能较H100提高60%至90%
英伟达Nvidia推出了H200,这是一款专为训练和部署生成式人工智能模型的图形处理单元。它基于NVIDIAHopper架构,具有先进的内存和处理能力,可处理海量的数据用于生成式AI和高性能计算工作负载。对于高性能计算应用,内存带宽对于提高数据传输速度、减少处理瓶颈至关重要。