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消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3...14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿......

台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了...台积电3nm工艺很好很强大，然而新工艺成本太贵，Intel取消也是因为不划算，只有苹果才能承担得起首发的成本，为此台积电还在跟其他客户洽谈，未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司......

3nm被Intel爆砍一刀？台积电回应：计划未打乱

对于本周外界围绕台积电先进制程3nm的非议”，其回应媒体表示，不会就具体客户的合作评论，但产能扩大计划没有变动，正如期推进...这里的代工产品即14代酷睿（MeteorLake，流星湖）的核显单元，14代酷睿大刀阔斧地采用多芯片整合封装，其中CPU计算单元由Intel4nm加工...Isaiah更是指出，台积电原计划2023年底前3nm达到1.5万~2万片晶圆的月产能，或被迫砍至5千~1万片...对于产能闲置的说法，台积电乐观表示，3nm和5nm的设备80%都能互相转化...

TrendForce：台积电 3nm 制程今年下半年至明年首波客户仅剩苹果

据报道，英特尔计划将其Meteor Lake tGPU芯片组的生产外包给台积电，计划在2022年下半年进行大规模生产，后来由于设计和验证问题，被推迟到2023年上半年...因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本压力，除正式通知设备供应商调整明年设备订单外，由于3nm扩产成本高昂，TrendForce预期，该举动将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低......

Intel突然叫停3nm代工：台积电被打了个措手不及

规划中的Intel14代酷睿MeteorLake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀...来自调研机构TrendForce的最新原本作为台积电3nm第一批客户的Intel，因为产品设计和工艺验证问题，量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后，再度延期到了明年底...这一意外情况打乱了台积电的生产计划，如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子，那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm，而且会是今明两年的唯一客户，对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等......

功耗降低50% 三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键，目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商，而第二代的3nm工艺还比较遥远，好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈，比较可能的是手机芯片厂商......

第二代3nm GAA工艺将于2024年量产 高通或再次被三星吸引

三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单...目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发，意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组...不过随着第二代工艺于2024年转入量产，高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户...受此利好影响，高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题......

三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nm GAA芯片

7月25日（本周一），韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批3nm GAA 环栅晶体管工艺芯片...尽管三星同样致力于为智能手机厂商量产3nm GAA 芯片，但高通等行业巨头并非其首批客户...WCCFTech 预计，三星还是有望推出基于3nm GAA 工艺的 Exynos2300量产芯片，但即将推出的 Galaxy S23或许还是会“两步走”...最后回顾一下三星3nm GAA 工艺的优势 —— 官方宣称与5nm 方案相比，其功耗降低了45%、性能提升了23%、并且缩减了16% 的芯片面积......

台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升

如果台积电的3nm制程工艺，真如外媒报道的那样在本月开始量产，他们在这一工艺的量产时间方面，就只会略晚于三星，他们重要客户即将推出的硬件产品，也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片...

工艺制程反超台积电 扬眉吐气的三星下周展示3nm芯片

这几年三星在工艺制程方面一直落后于台积电，以至于高通、NVIDIA纷纷转投台积电的怀抱...

iPhone14无缘3nm，全新A16还是4nm工艺

本次iPhone14系列将分别搭载A15、A16两枚处理器，其中iPhone14Pro与iPhone14ProMax为最新的A16处理器，A16处理器将维持6核心应用处理器设计架构，包括2颗效能核心以及4颗效率核心，预计搭载超过16核心的类神经网络引擎，一起期待吧！...

iPhone 14赶不上了 台积电3nm工艺已量产：功耗降低30%

作为台积电的第一大客户，而且是VVVIP级别的，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新一代工艺，不过今年的iPhone 14是赶不上台积电3nm工艺了，用的还是4nm工艺，高通的骁龙8 Gen2也是如此...iPhone 14系列无缘3nm主要是台积电的3nm工艺今年进度有些晚，上半年没能量产，拖到下半年，跟不上苹果的量产进度，不过最新消息称3nm工艺已经开始投片量产，而且在新竹、南科两个园区的工厂同时量产最先进的工艺......

新工艺芯片先让矿工爽！三星打造3nm芯片组矿机

对此，三星Foundry总裁SiyoungChoi博士在一份报告中表示，三星基于3nm打造的采矿芯片组，比之前使用其他工艺生产的芯片组能够节能23%-45%...

三星首批3nm芯片7月底出货，性能提升 23%

三星3nm制程工艺相比5nm制程工艺，功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%...

3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发：3年后量产

2nmGAP工艺的量产时间也定了，预计在2025年量产，时间点跟台积电量产2nm工艺差不多，而且很可能在技术上领先后者，因为台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，提升只有10%...

三星宣布开始为客户代工试生产其 3nm GAA环栅晶体管芯片

三星电子今天宣布，其已开始用3nm 工艺节点来为客户代工制造 GAA 环栅晶体管芯片...三星还称，第二代3纳米 GAA 制造工艺也正在研发中，这种第二代工艺将使芯片功耗降低达50%，性能提高30%，面积减少35%...为突破鳍式场效应晶体管（FinFET）的性能限制，三星选择了多桥通道 FET技术来制造首批 GAA 晶体管芯片...

三星宣布开始用3nm工艺节点生产GAA环栅晶体管芯片

作为全球半导体技术的领导者，三星电子刚刚宣布，其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片...通过展示业内领先的下一代芯片制造工艺，三星希望在高 K 金属栅极、FinFET 和 EUV 之外，通过 3nm MBCEFT 工艺来继续保持竞争优势...与 5nm 公司相比，三星电子初代 3nm GAA 工艺可较 5nm 降低多达 45% 的功耗，同时提升 23% 的性能和减少 16% 的面积占用......

全球首发全栅极场效应晶体管！三星将量产3nm工艺 功耗比暴降50%

三星称其实施的3纳米GAAFET晶体管为多桥通道场效应晶体管，但这只是晶体管的一个技术名称，它背后的优势才是关键：功率减少50%，占用的空间减少45%，并能在极低电压下更稳定地运行...

苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订产能

外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的M2 Pro芯片，将采用更先进的 3nm制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片...此前也有分析师预计，苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片，将在今年晚些时候量产，届时台积电的3nm工艺，预计就已经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片......

抢台积电3nm产能！苹果自研处理器M2 Pro/M3齐曝光 性能更强

对于苹果而言，其正在加强与台积电的合作，因为这样可以拿下更多的产能，除了A16，还有M2系列和M3等等...据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术...M1系列芯片都是采用5nm工艺，而已经发布的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的会用3nm工艺...据彭博社M2 Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上......