台积电第二代EVU 3nm工艺可减少20%层数并提升毛利率

根据花旗集团的最新报告，随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪，台积电（TSMC）即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素，成本降低起到了最大的作用。据悉，作为世界领先的芯片代工厂，台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作，更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。UDN 报道称，在苹果即将推出备受期待的“iPhone 13”系列智能机的带动下、加上半导体行业持续的供应紧张，台积电将在 2021 年?

3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?

外媒：台积电3nm制程工艺量产将推迟 最多推迟4个月

5nm制程工艺量产已超过1年的台积电，正在全力推进3nm工艺的量产事宜，他们的3nm工艺计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。

功耗直接砍半！三星：3nm GAA工艺研发进度领先台积电

虽然目前来看，下一代芯片普遍依然采用5nm工艺打造，但是厂商却一直在耗费巨资开发3nm工艺，其中台积电就表示将要在明年量产3nm工艺。不过，消息称台积电依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，并且还成功流片，距离实现量产更近了一步。据韩媒Business Korea最新报道，三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露，三星能够抢在主要竞争者台积电之前，宣布GAA技术商业化。他?

传AMD Radeon RX 8000系列RDNA 4 GPU将结合3nm和5nm制程

近日有爆料称：作为正在开发中的 Radeon RX 7000 系列“RDNA 3 GPU”的继任者，传说中的 AMD Radeon RX 8000 系列“RDNA 4 GPU”，或结合 3nm 和 5nm 这两种不同的工艺节点。此外与 RNDA 3 类似，采用多芯片（MCM）设计的 RDNA 4 架构，将为 Navi 4X 系列（包括一年前泄露的 Navi 41 旗舰 SKU）提供支撑。@Greymon55 在 Twitter 上指出，AMD Radeon RX 8000 系列显卡将采用基于通用架构的 RDNA 4 GPU，而不像 RDNA 3 预期的那样拆?

AMD RX 8000系列显卡升级：RDNA4首次堆栈3nm、5nm两种核心

按照AMD的进度，2022年游戏卡会升级RDNA3架构，隶属于RX 7000系列，这一代会用上小芯片封装，集成2个MCM多芯片模块，GPU架构轻松翻倍。此前爆料称，RDNA3架构家族的RX 7000系列将有三个核心，从大到小分别是Navi 31、Navi 32、Navi 33，预计分别15360个、1024个、5120个流处理器。在低端和入门级这个档位上，AMD下一代会继续使用现在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流处理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流处理器)，但制造工艺?

供应链称三星3nm不太可能2023年前量产：台积电3nm锁定苹果/AMD/Intel

对于三星来说，他们在3nm工艺推进上，相比台积电是要慢了不少。据Digitimes最新消息称，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产。消息中提到，如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，但7nm和5nm工艺的量?

仍要晚于台积电？机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产

据国外媒体报道，今年6月底外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。

苹果明年独占3nm产能 AMD的Zen5最快2023年问世

台积电掌握着全球最大也是最先进的晶圆制造业务，很多厂商的产品计划都要考虑台积电的进度，2022年苹果将会独占台积电3nm产能，AMD的Zen5架构最快也要到2023年才能分配产能了。按照台积电的规划，明年就会开始量产3nm工艺，苹果毫无疑问依然是3nm产能最大的客户，台积电为了确保苹果的供应，明年3nm产能全都给苹果了。不过苹果首发3nm的处理器很可能并非iPhone 14系列要用的A16，而是Mac电脑的M系列，A16明年使用的可能是5nm增强版

Intel抢占台积电3nm大部分产能：包含3款CPU和1款GPU！

据上游供应链最新消息称，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。消息中还提到，Intel已经抢到了台积电3nm工艺节点的大部分订单，用于生产其下一代芯片。台积电的18b工厂预计在2022年第二季度开始生产，预计在2022年中期开始大规模生产。预计到2022年5月，生产能力将达到4000片，在量产期间

iPhone 14或搭载3nm芯片 台积电3nm产能苹果全包了！

日前据 DigiTimes 消息，2022 款新 iPhone 可能会采用3nm 工艺打造。苹果芯片合作伙伴台积电已经开始了3nm 芯片量产，计划明年下半年开始为苹果供货。

台积电正按计划推进明年下半年采用3nm工艺为苹果代工处理器

【TechWeb】8月11日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。英文媒体最新援引产业链的消息报道称，台积电正按计划推进，在明年下半年采用3nm制程工艺为苹果代工相关的处理器。产业链的消息还显示，台积电明年下半年采用3nm工艺为苹果代工的，将是用于iPhone或Mac的处理器。这也就意味着将是A系列处理器和M系列芯片中的一款，但

2022年苹果iPhone和Mac设备均可能采用3nm芯片

苹果一直努力将旗下的Mac设备上的芯片转向Apple Silicon自研芯片上。去年苹果就开始推出了M1芯片，并且因高性能获得了很多消费者的认可。而下一代芯片将采用3nm工艺，消息称2022年苹果的iPhone和Mac新品都会用上3nm的工艺。

等等党赢了！新一代iPhone、Mac要用3nm芯片 台积电将批量生产

对于等等党来说，今年的iPhone 13可能不是你的最优选择。据DigiTimes最新报告，2022年的iPhone和Mac可能采用3nm工艺制造的芯片，因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3nm芯片。据业内人士称，台积电有望在2022年下半年将其3nm工艺技术推向批量生产以用于苹果的设备，无论是iPhone还是Mac电脑。6月早些时候，台积电已经开始加强产能以生产3nm芯片，但DigiTimes当时没有提及苹果是新工艺的潜在初始受

英特尔领先苹果采用台积电3nm制程 明年7月量产芯片

台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产

据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。业界有关Intel找台积电代?

领先三星一年！台积电开始安装3nm芯片制造设备

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台积电提前量产3nm的计划，只为比三星更早投入生产，以便提前抢占市场

台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。台积电计划今年开始试产 3 纳米工艺的产品，并计划于明年开始量产。据悉这些产品将主要供货给苹果、高通、英伟达、AMD 等公司。在试产 3 纳米工艺的同时，台积电也在提及提高 5nm 工艺的份额比重。据该公司称，目前 5nm 工艺占其销售额?

台积电开始安装3nm制造设备 2022年开始量产3nm产品

据韩媒报道称，世界上最大的代工厂台积电已开始安装3纳米制造设施，以保持领先于主要竞争对手三星电子。

报道称台积电Fab 18工厂在安装3nm设备期间遭遇洪水

WCCFTech 援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科 18 厂进行扩建，以在下一代 3nm 半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电 Fab 18 工厂正负责 5nm 先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。网友在社交网络上分享的照片早些时候，台积电 Fab 18 工厂遭遇了供应商的气体污染。在努力追赶预设进度的同时，其?